[發(fā)明專利]多層電容器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011179678.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112331479B | 公開（公告）日： | 2022-04-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 車梵夏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01G4/30 | 分類號(hào)： | H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 孫麗妍;馬翠平 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 電容器 | ||
本公開提供了一種多層電容器。所述多層電容器包括：主體，主體包括交替地設(shè)置的多個(gè)第一內(nèi)電極和多個(gè)第二內(nèi)電極，且介電層介于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，并且主體具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，第一內(nèi)電極暴露于主體的第三表面、第五表面和第六表面，第二內(nèi)電極暴露于主體的第四表面、第五表面和第六表面；第一側(cè)部和第二側(cè)部，分別設(shè)置在主體的第五表面和第六表面上，并且第一側(cè)部包括設(shè)置在第一側(cè)部中的第一金屬層，第二側(cè)部包括設(shè)置在第二側(cè)部中的第二金屬層；以及第一外電極和第二外電極，分別設(shè)置在主體的第三表面和第四表面上，并且分別連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2018年7月18日、申請(qǐng)?zhí)枮?01810789740.6、發(fā)明名稱為“多層電容器”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種多層電容器。
背景技術(shù)
多層電容器包括介電層、設(shè)置為彼此面對(duì)且介電層介于其之間的內(nèi)電極以及電連接到內(nèi)電極的外電極。
近來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，電子組件也已經(jīng)趨向于小型化和多功能化。隨著電子組件的尺寸的減小，電子組件中與相反電荷電極的疊置尺寸或疊置面積成比例的電容也在減小。因此，需要具有小尺寸和高電容的高電容多層電容器。
為了使如上所述的多層電容器的電容增加，已經(jīng)考慮了使介電層變薄的方法、高度堆疊變薄的介電層的方法以及改善內(nèi)電極的疊置面積或覆蓋率的方法等。
此外，已經(jīng)考慮了使形成電容的內(nèi)電極之間的疊置面積增大的方法。
為了使內(nèi)電極之間的疊置面積增大，邊緣部的厚度可相對(duì)減小，但是當(dāng)邊緣部的厚度過(guò)薄時(shí)，在結(jié)構(gòu)上可能存在以下問(wèn)題：防潮可靠性可能劣化。因此，為了解決此問(wèn)題，需要使邊緣部的致密化程度增加。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的一方面可提供一種多層電容器，所述多層電容器能夠通過(guò)阻斷濕氣可能滲透所通過(guò)的路徑來(lái)改善防潮可靠性。
根據(jù)本公開的一方面，一種多層電容器可包括：主體，所述主體包括多個(gè)介電層以及交替地設(shè)置的多個(gè)第一內(nèi)電極和多個(gè)第二內(nèi)電極，且介電層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間，并且所述主體具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相對(duì)的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此相對(duì)的第五表面和第六表面，所述第一內(nèi)電極暴露于所述主體的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面，所述第二內(nèi)電極暴露于所述主體的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面；第一側(cè)部和第二側(cè)部，分別設(shè)置在所述主體的所述第五表面和所述第六表面上，并且所述第一側(cè)部包括設(shè)置在所述第一側(cè)部中的第一金屬層，所述第二側(cè)部包括設(shè)置在所述第二側(cè)部中的第二金屬層；以及第一外電極和第二外電極，分別設(shè)置在所述主體的所述第三表面和所述第四表面上，并且分別連接到所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極。
所述第一金屬層和所述第二金屬層可使用選自由Ni、W、Cu和金屬化合物組成的組中的一種或更多種金屬材料形成，所述金屬材料具有氧親和力或濕氣親和力。
所述第一金屬層和所述第二金屬層可使用完全燒結(jié)的致密層形成。
所述第一金屬層和所述第二金屬層可處于產(chǎn)生頸縮現(xiàn)象并且未燒結(jié)的粉末顆粒分散在所述主體中的部分燒結(jié)狀態(tài)。
所述第一金屬層和所述第二金屬層可以以平板形狀形成。
所述第一金屬層和所述第二金屬層可包括設(shè)置為在所述介電層的堆疊方向上彼此分開的多個(gè)條型圖案。
所述第一金屬層可包括設(shè)置為在所述第一側(cè)部的厚度方向上彼此分開的多個(gè)金屬板，所述第二金屬層可包括設(shè)置為在所述第二側(cè)部的厚度方向上彼此分開的多個(gè)金屬板。
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