[發(fā)明專利]多層電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011179678.2
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN112331479B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 車梵夏
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;馬翠平

1.一種多層電容器，所述多層電容器包括：

第一側(cè)部和第二側(cè)部；

主體，位于所述第一側(cè)部和所述第二側(cè)部之間，所述主體包括介電層以及交替地設(shè)置的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，且介電層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間；以及

第一外電極和第二外電極，通過所述主體以及所述第一側(cè)部和所述第二側(cè)部彼此分開，

其中，所述第一側(cè)部和所述第二側(cè)部中的每個包圍金屬層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層具有氧親和力或濕氣親和力。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層使用選自由Ni、W、Cu和金屬化合物組成的組中的一種或更多種金屬材料形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層使用完全燒結(jié)的致密層形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層處于產(chǎn)生頸縮現(xiàn)象并且未燒結(jié)的粉末顆粒分散在所述主體中的部分燒結(jié)狀態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層以平板形狀形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層包括在所述介電層的堆疊方向上彼此分開的多個條型圖案。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層包括在所述第一側(cè)部和所述第二側(cè)部的厚度方向上彼此分開的多個金屬板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述第一側(cè)部和所述第二側(cè)部使用陶瓷漿料形成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層在所述介電層的堆疊方向上的高度在所述主體的高度的90％至98％的范圍內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電容器，其中，所述金屬層在所述介電層的寬度方向上的厚度在0.3μm至3μm的范圍內(nèi)。

12.根據(jù)權(quán)利要求2-11中任一項所述的多層電容器，其中，所述金屬層與所述主體分開。