[發明專利]基板剝離裝置、基板處理裝置以及基板剝離方法有效
| 申請號: | 202011178179.1 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112750745B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 戶江由也;下窄義行;小川滋之 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 鄧宗慶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝離 裝置 處理 以及 方法 | ||
本發明涉及基板剝離裝置、基板處理裝置以及基板剝離方法。在將使用粘合部件保持于基板保持部件的基板從基板保持部件剝離時,良好地剝離基板。基板剝離裝置使保持于基板保持部件(100)的基板(10)從基板保持部件(100)剝離,所述基板保持部件(100)具備:具有保持基板(10)的保持面(110X)的基體、以及具有利用粘合力粘貼于基板(10)的粘合墊(123)和對粘合墊(123)進行支承的軸部(121)的粘合單元(120),其特征在于,所述基板剝離裝置具有剝離機構,所述剝離機構通過對軸部(121)向包含與保持面(110X)平行的第二方向的方向施加力,從而使粘合墊與軸部一起傾斜,將粘合墊從基板剝離。
技術領域
本發明涉及基板剝離裝置、基板處理裝置以及基板剝離方法。
背景技術
在基板上進行成膜時等對基板進行各種處理的情況下,在將基板保持于基板保持部件(基板載體)的狀態下進行各種處理。作為使基板保持于基板保持部件的方法,正在研究利用夾持機構等夾持基板的周邊部分的方法、使用靜電吸盤的方法、使用粘合墊那樣的粘合部件的方法等。
在專利文獻1中記載了如下結構:利用設置在保持板上的粘合部件(粘合墊)保持玻璃基板,將被粘合保持的玻璃基板連同保持板一起輸送以及翻轉,在粘合保持于保持板的狀態下對玻璃基板進行處理。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2013-55093號公報
發明要解決的課題
在各種處理結束后,需要從基板保持部件剝離基板。但是,若欲從基板保持部件強行剝離基板,則應力有可能局部集中于基板,基板也有可能破損。
發明內容
本發明是鑒于該課題而作出的,其目的在于提供一種在將使用粘合部件保持于基板保持部件的基板從基板保持部件剝離時,用于良好地剝離基板的技術。
用于解決課題的方案
本發明為了解決上述課題而采用了以下方案。
即,本發明的基板剝離裝置使保持于基板保持部件的基板從所述基板保持部件剝離,所述基板保持部件具備基體和粘合單元,所述基體具有保持基板的保持面,所述粘合單元具有利用粘合力粘貼于基板的粘合墊和對該粘合墊進行支承的支承部,其特征在于,
所述基板剝離裝置具有剝離機構,所述剝離機構通過對所述支承部向包含與所述保持面平行的第二方向的方向施加力,從而使所述粘合墊與該支承部一起傾斜,將該粘合墊從基板剝離。
發明效果
如以上說明的那樣,根據本發明,在將使用粘合部件保持于基板保持部件的基板從基板保持部件剝離時,能夠良好地剝離基板。
附圖說明
圖1是本發明的實施例的基板保持部件的俯視圖。
圖2是本發明的實施例的基板保持部件的示意性剖視圖。
圖3是本發明的實施例的基板保持部件的示意性剖視圖。
圖4是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖5是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖6是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖7是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖8(a)、(b)是本發明的實施例的翻轉裝置的動作說明圖。
圖9是本發明的實施例的成膜裝置的動作說明圖。
圖10(a)、(b)是本發明的實施例的基板剝離裝置的動作說明圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





