[發明專利]基板剝離裝置、基板處理裝置以及基板剝離方法有效
| 申請號: | 202011178179.1 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112750745B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 戶江由也;下窄義行;小川滋之 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 鄧宗慶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝離 裝置 處理 以及 方法 | ||
1.一種基板剝離裝置,從基板保持部件剝離所保持的基板,所述基板保持部件具備基體和多個粘合單元,所述基體具有保持基板的保持面,其特征在于,
所述基板保持部件所具備的所述多個粘合單元分別具有:
軸部,所述軸部沿與所述保持面交叉的第一方向延伸;
粘合墊,所述粘合墊與所述軸部的第一端側連結,利用粘合力粘貼于所述基板;以及
磁性部件,所述磁性部件設置在所述軸部的與所述第一端相反的第二端側,
所述軸部的所述第一方向上的長度比與所述保持面平行的第二方向上的所述粘合墊的長度長,
所述基板剝離裝置具備剝離構件,所述剝離構件通過對所述軸部施加包含所述第二方向的分量的力,從而使所述軸部以及所述粘合墊傾斜,將所述粘合墊從所述基板剝離,
所述剝離構件具有電磁線圈,所述電磁線圈用于通過電磁力對所述磁性部件施加包含所述第二方向的分量的力。
2.如權利要求1所述的基板剝離裝置,其特征在于,
所述剝離構件在為了使所述粘合單元在所述第一方向上移動而對所述粘合單元施加了包含所述第一方向的分量的力的狀態下,對所述軸部施加包含所述第二方向的分量的力。
3.如權利要求1所述的基板剝離裝置,其特征在于,
所述剝離構件對于所述多個粘合單元,分別對所述多個粘合單元各自具有的所述軸部施加包含所述第二方向的分量的力。
4.如權利要求1所述的基板剝離裝置,其特征在于,
所述剝離構件對于所述多個粘合單元,同時對所述多個粘合單元各自具有的所述軸部施加包含所述第二方向的分量的力。
5.如權利要求1所述的基板剝離裝置,其特征在于,
所述剝離構件對所述軸部的與所述第一端相反的第二端側施加包含所述第二方向的分量的力。
6.如權利要求1所述的基板剝離裝置,其特征在于,
所述剝離構件在使電磁線圈產生向該電磁線圈的內部吸入所述磁性部件的電磁力的狀態下,使該電磁線圈在所述第二方向上移動。
7.如權利要求6所述的基板剝離裝置,其特征在于,
所述剝離構件具備:
支承臺,所述支承臺支承所述電磁線圈;以及
驅動裝置,所述驅動裝置使所述支承臺在所述第二方向上移動。
8.如權利要求1所述的基板剝離裝置,其特征在于,
所述磁性部件是永磁鐵。
9.如權利要求8所述的基板剝離裝置,其特征在于,
在所述第一方向上的所述磁性部件的一端側和另一端側,磁極不同。
10.一種基板剝離裝置,從基板保持部件剝離所保持的基板,所述基板保持部件具備基體和多個粘合單元,所述基體具有保持基板的保持面,其特征在于,
所述基板保持部件所具備的所述多個粘合單元分別具有:
軸部,所述軸部沿與所述保持面交叉的第一方向延伸;
粘合墊,所述粘合墊與所述軸部的第一端側連結,利用粘合力粘貼于所述基板;以及
磁性部件,所述磁性部件設置在所述軸部的與所述第一端相反的第二端側,
所述基板剝離裝置具備:
電磁線圈單元,所述電磁線圈單元具有產生作用于所述磁性部件的電磁力的電磁線圈;
支承臺,所述支承臺對所述電磁線圈單元進行支承;以及
驅動裝置,所述驅動裝置為了利用所述電磁力使所述軸部和所述粘合墊傾斜而使所述支承臺在與所述保持面平行的第二方向上移動。
11.如權利要求10所述的基板剝離裝置,其特征在于,
在電流流過所述電磁線圈的狀態下,所述驅動裝置使所述支承臺在所述第二方向上移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





