[發明專利]基于低溫共燒陶瓷技術的表面貼裝保險絲及其制備方法

有效

• 申請號: 202011178151.8
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112266272B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 董福興;戴劍;仇利民;龔建;袁生紅
• 申請（專利權）人: 蘇州晶訊科技股份有限公司
• 主分類號: C04B41/90
• 分類號: C04B41/90;H01B1/02;H01H69/02;H01H85/38;H01H85/47
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 李小葉

本發明公開了一種基于低溫共燒陶瓷技術的表面貼裝保險絲及其制備方法；該制備方法包括如下步驟：依次制備低溫共燒陶瓷粉、有機載體、低溫共燒陶瓷漿料、熔絲電極漿料、端電極漿料、正電極層和背電極層，然后在陶瓷基板上依次印刷低溫共燒陶瓷漿料、熔絲電極漿料、端電極漿料，再對各印刷漿料層進行共燒，得到表面貼裝保險絲半成品；然后，在該表面貼裝保險絲半成品上制作玻璃保護層和標識字符，最后經后處理工序獲得表面貼裝保險絲成品；該制備方法利用低溫共燒陶瓷技術，解決了熔絲電極漿料印刷時擴散和表面不平整的問題，使熔絲的圖形更加完整、清晰，可控性較高；制備的表面貼裝保險絲熔斷過程迅速，而且不會出現拉弧的現象。

技術領域

本發明涉及表面貼裝保險絲技術領域，特別涉及一種基于低溫共燒陶瓷技術的表面貼裝保險絲及其制備方法。

背景技術

表面貼裝熔斷器主要應用于印刷電路板和其它電路的過流保護，其原理在于當電路發生故障或異常時，熔斷器金屬熔體自身熔斷切斷電流以實現保護電路。金屬熔體的周圍都被其基體部分的高分子材料或陶瓷材料所緊緊圍貼著，即使是已經熔化的金屬也無法向兩端收縮，只能依靠向周圍材料的擴散滲透或被周圍材料吸收，如果在這個過程中過電流消失了(例如瞬間脈沖現象)或者產生的熱量被基材迅速散掉，而擴散或吸收的過程尚在進行過程中，此時就會造成電阻變大而熔體沒有完全熔斷的現象。

此外，在表面貼裝保險絲中，毫安級別的保險絲因電流低，所以發熱量小，陶瓷基板的散熱較快，對保險絲熔斷效果有影響。再有，現有的表面貼裝保險絲使用玻璃釉做隔熱層會存在玻璃熔化吃銀的現象，對熔斷器的阻值影響比較大，所以在陶瓷基板上面生產的毫安級別的保險絲存在良率不高，性能不穩定的問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種基于低溫共燒陶瓷技術的表面貼裝保險絲及其制備方法，該制備方法利用低溫共燒陶瓷技術，解決了熔絲電極漿料印刷時擴散和表面不平整的問題，使熔絲的圖形更加完整、清晰，可控性較高；制備的表面貼裝保險絲熔斷過程迅速，而且不會出現拉弧的現象。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種基于低溫共燒陶瓷技術的表面貼裝保險絲的制備方法，包括如下步驟：

步驟一，制備低溫共燒陶瓷粉

稱取氧化鈣粉體30-40份、氧化硼粉體25-35份、氧化硅粉體35-45份，置入球磨罐中，進行球磨，再利用篩網對球磨后的物料進行分離，得到混合粉體；

將混合粉體于1200℃-1300℃的溫度條件下加熱0.5-1h，得到熔融料，將該熔融料置于去離子水中進行水淬，得到玻璃渣；

將得到的玻璃渣放入球磨罐中，并加入無水乙醇，進行球磨，再利用篩網對球磨后的物料進行分離，所得料液經烘干，得到Ca-B-Si系微晶玻璃粉；

取Ca-B-Si系微晶玻璃粉80-90份、1-2μm氧化鋯粉體10-20份，置于球磨罐中，進行球磨，再利用篩網對球磨后的物料進行分離，得到低溫共燒陶瓷粉；具體的，該低溫共燒陶瓷粉可以配置為微晶玻璃粉與氧化鋯粉體的比例不同的兩種；

步驟二，配制有機載體

該有機載體的制備原料包括丙烯酸樹脂、溶劑和成膜劑，其中丙烯酸酯的含量為20-30％，成膜劑的含量為3％-8％；

步驟三，制備低溫共燒陶瓷漿料

取有機載體和低溫共燒陶瓷粉，混合后，再經輥軋，得到低溫共燒陶瓷漿料；配制的低溫共燒陶瓷漿料包括兩種，一種為隔熱層用低溫共燒陶瓷漿料，另一種為滅弧層用低溫共燒陶瓷漿料；隔熱層用低溫共燒陶瓷漿料的固含量為75-80％，滅弧層用低溫共燒陶瓷漿料的固含量為65-70％，且滅弧層用低溫共燒陶瓷漿料所采用的低溫共燒陶瓷粉中的氧化鋯的相對用量高于隔熱層用低溫共燒陶瓷漿料所采用的低溫共燒陶瓷粉中的氧化鋯的相對用量；