[發明專利]基板保持裝置、成膜方法及電子器件的制造方法有效
| 申請號: | 202011178069.5 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112750743B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 村上伸輔;戶江由也;下窄義行 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/04 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 方法 電子器件 制造 | ||
本發明提供一種使用粘著構件良好地保持基板用的技術。其特征在于,具備:使基板(10)沿著包含與保持面(110X)垂直的第一方向在內的方向移動的基板移動機構;具有按壓基板(10)的按壓部(450)的按壓機構;以及控制所述基板移動機構及所述按壓機構的控制部(720),控制部(720)控制所述基板移動機構及所述按壓機構,使得在使基板(10)與保持面(110X)接觸之后通過按壓部(450)按壓基板(10)。
技術領域
本發明涉及基板保持裝置、基板處理裝置、基板保持方法、成膜方法、及電子器件的制造方法。
背景技術
當在基板上進行成膜時等對基板進行各種處理的情況下,以在基板保持構件(基板載體)保持有基板的狀態進行各種處理。作為使基板保持構件保持基板的手法,研討了通過夾緊機構等夾持基板的周邊部分的方法、使用靜電卡盤的方法、使用粘著墊那樣的粘著構件的方法等。
專利文獻1記載了通過設置在保持板上的粘著構件(粘著墊)保持玻璃基板,將粘著保持的玻璃基板按照各保持板進行傳送及翻轉,以粘著保持于保持板的狀態對玻璃基板進行處理的結構。
【在先技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2013-55093號公報
發明內容
【發明要解決的課題】
然而,在使用粘著構件保持基板的情況下,要求更良好地保持基板的方法。
本發明是鑒于上述課題而作出的發明,其目的在于提供一種使用粘著構件而良好地保持基板用的技術。
【用于解決課題的方案】
本發明為了解決上述課題而采用了以下的方案。
即,本發明的基板保持裝置,使基板保持構件保持基板,所述基板保持構件具備:具有保持基板的保持面的基體;以及分別具有通過粘著力粘貼于基板的粘著墊的多個粘著單元,所述基板保持裝置的特征在于,
所述基板保持裝置具備:
基板移動機構,所述基板移動機構使基板沿著包含與所述保持面垂直的第一方向在內的方向移動;
按壓機構,所述按壓機構具有按壓基板的按壓部;及
控制部,所述控制部控制所述基板移動機構及所述按壓機構,
所述控制部控制所述基板移動機構及所述按壓機構,使得在使所述基板與所述保持面接觸之后,通過所述按壓部按壓該基板。
【發明效果】
根據本發明,能夠提供一種使用粘著構件良好地保持基板用的技術。
附圖說明
圖1是本發明的實施例的基板保持構件的俯視圖。
圖2是本發明的實施例的基板保持構件的示意性的剖視圖。
圖3是本發明的實施例的基板保持構件的示意性的剖視圖。
圖4是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖5是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖6是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖7是本發明的實施例的基板保持裝置的動作說明圖。
圖8是本發明的實施例的翻轉裝置的動作說明圖。
圖9是本發明的實施例的成膜裝置的動作說明圖。
圖10是本發明的實施例的基板剝離裝置的動作說明圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





