[發明專利]基板保持裝置、成膜方法及電子器件的制造方法有效
| 申請號: | 202011178069.5 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112750743B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 村上伸輔;戶江由也;下窄義行 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/04 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 方法 電子器件 制造 | ||
1.一種基板保持裝置,使基板保持構件保持基板,所述基板保持構件具備:具有保持基板的保持面的基體;以及配置于所述基體的所述保持面一側,且分別具有通過粘著力粘貼于所述基板的第一面的粘著墊的多個粘著單元,所述基板保持裝置的特征在于,
所述基板保持裝置具備:
基板支承部,所述基板支承部支承所述基板的所述第一面一側;
基板移動機構,所述基板移動機構通過驅動所述基板支承部而使所述基板沿著包含與所述保持面垂直的第一方向在內的方向移動;以及
按壓機構,所述按壓機構具有多個按壓部,多個所述按壓部分別與多個所述粘著墊相向,并從與所述第一面相反的第二面按壓所述基板,
在所述保持面朝向上方的狀態下,所述基板移動機構使所述基板移動為與所述保持面接觸之后,多個所述按壓部按壓所述基板。
2.根據權利要求1所述的基板保持裝置,其特征在于,
多個所述按壓部依次開始按壓動作。
3.根據權利要求1所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述基板保持裝置具備用于使所述粘著墊移動的粘著墊移動機構,
在所述粘著墊移動機構使所述粘著墊在所述第一方向上移動到與從所述基板至所述保持面為止的距離相比遠離所述基板的位置的狀態下,所述基板移動機構使所述基板與所述保持面接觸。
4.根據權利要求1所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述基板保持裝置具備用于使所述粘著墊移動的粘著墊移動機構,
在所述粘著墊移動機構使所述粘著墊移動到從所述保持面沒入的位置的狀態下,所述基板移動機構使所述基板與所述保持面接觸。
5.根據權利要求3所述的基板保持裝置,其特征在于,
在所述基板與所述保持面接觸之后,通過所述粘著墊移動機構使所述粘著墊沿著包含所述第一方向在內的方向移動,由此使所述粘著墊與所述基板抵接。
6.根據權利要求5所述的基板保持裝置,其特征在于,
當所述粘著墊移動機構使所述粘著墊與所述基板抵接時,通過所述粘著墊和與所述粘著墊相對應地設置的所述按壓部而夾入所述基板。
7.根據權利要求3所述的基板保持裝置,其特征在于,
在所述粘著單元具備磁性構件,
所述粘著墊移動機構具備產生作用于所述磁性構件的電磁力的電磁線圈。
8.根據權利要求1所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述基板支承部具有支承所述基板的多個銷,
所述基板移動機構具有將多個所述銷向包含所述第一方向在內的方向驅動的致動器。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的基板保持裝置,其特征在于,
所述粘著墊的粘著面從所述保持面向上突出。
10.一種基板處理裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置具備:
權利要求1~9中任一項所述的基板保持裝置;及
在通過所述基板保持裝置保持于所述基板保持構件的所述基板的所述第二面上實施成膜的成膜裝置。
11.根據權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板保持裝置是在內部維持為真空的第一腔室的內部使所述基板保持構件保持所述基板的基板保持裝置,
所述成膜裝置是在內部維持為真空的第二腔室的內部在保持于所述基板保持構件的基板上實施成膜的成膜裝置,
所述基板處理裝置還具備將保持有所述基板的所述基板保持構件從所述第一腔室向所述第二腔室傳送的傳送機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





