[發(fā)明專(zhuān)利]傳輸組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011176862.1
• 申請(qǐng)日: 2020-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112490608A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅俊;陳志興;楊華;申志科
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東盛路通信科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01P3/16
• 分類(lèi)號(hào): H01P3/16
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 左恒峰

本發(fā)明公開(kāi)了一種傳輸組件，用于實(shí)現(xiàn)金屬波導(dǎo)與微帶線之間的微波傳輸，包括從下而上依次層壓在一起的第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板，金屬波導(dǎo)安裝在第一介質(zhì)基板的下表面，其中：第一介質(zhì)基板的下表面設(shè)置有第一覆銅層地板，第一介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有第二覆銅層地板，第一介質(zhì)基板還設(shè)置有若干個(gè)金屬化通孔，金屬化通孔貫穿第一介質(zhì)基板的下表面和第一介質(zhì)基板的上表面，第二介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有微帶線覆銅層，微帶線覆銅層上設(shè)置有微帶線，微帶線具有兩個(gè)端口。實(shí)施本發(fā)明，能夠有利于減少微波傳輸?shù)膿p耗，從而有利于實(shí)現(xiàn)微波在金屬波導(dǎo)至微帶線之間的高效傳輸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波器件領(lǐng)域，尤其涉及一種傳輸組件。

背景技術(shù)

金屬波導(dǎo)和微帶線是微波領(lǐng)域常用的兩種傳輸線結(jié)構(gòu)。金屬波導(dǎo)由四周?chē)傻慕饘俦诮M成，具有場(chǎng)模式清晰、損耗低、無(wú)輻射損耗等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)距離的微波傳輸系統(tǒng)中。微帶線結(jié)構(gòu)一般采用印制電路工藝(PCB)制造，由介質(zhì)板底部的金屬地板與介質(zhì)板上表面的矩形導(dǎo)體組成，具備體積小、重量輕、工藝簡(jiǎn)單、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，在需要低重量、平面化的場(chǎng)景中有較多的應(yīng)用。許多較為復(fù)雜的微波電路需要結(jié)合兩者的優(yōu)點(diǎn)，因而需要采用能夠?qū)崿F(xiàn)微波在金屬波導(dǎo)到微帶線高效傳輸?shù)膫鬏斀M件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種傳輸組件，用于實(shí)現(xiàn)金屬波導(dǎo)與微帶線之間的微波傳輸。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種傳輸組件，用于實(shí)現(xiàn)金屬波導(dǎo)與微帶線之間的微波傳輸，包括從下而上依次層壓在一起的第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板，所述金屬波導(dǎo)安裝在所述第一介質(zhì)基板的下表面，其中：

所述第一介質(zhì)基板的下表面設(shè)置有第一覆銅層地板，所述第一介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有第二覆銅層地板，

所述第一介質(zhì)基板還設(shè)置有若干個(gè)金屬化通孔，所述金屬化通孔貫穿所述第一介質(zhì)基板的下表面和所述第一介質(zhì)基板的上表面，使得所述第一覆銅層地板通過(guò)所述金屬化通孔，與所述第二覆銅層地板電連接，

所述第二介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有微帶線覆銅層，所述微帶線覆銅層上設(shè)置有微帶線，所述微帶線具有兩個(gè)端口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例的傳輸組件能夠?qū)崿F(xiàn)金屬波導(dǎo)至微帶線之間的微波傳輸，并且，金屬化通孔的設(shè)置，有利于減少微波傳輸?shù)膿p耗，從而有利于實(shí)現(xiàn)微波在金屬波導(dǎo)至微帶線之間的高效傳輸。

作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明中，所述第一覆銅層地板設(shè)置有第一覆銅空白部，其中：

所述第一覆銅空白部呈矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述第一覆銅層地板還設(shè)置有調(diào)諧貼片，所述調(diào)諧貼片位于所述第一覆銅空白部的矩形環(huán)的對(duì)稱(chēng)中心處。

作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，本發(fā)明中，所述金屬化通孔沿所述第一覆銅空白部的外側(cè)呈環(huán)狀分布。

作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，本發(fā)明中，相鄰的所述金屬化通孔的間距不超過(guò)1/2的介質(zhì)波長(zhǎng)。

作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，本發(fā)明中，所述第一覆銅層地板、所述第二覆銅層地板以及所述金屬化通孔，構(gòu)成諧振腔。

作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，本發(fā)明中，所述第二覆銅層地板設(shè)置有第二覆銅空白部，其中：

所述第二覆銅空白部呈矩形。

作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，本發(fā)明中，所述微帶線還包括環(huán)狀部，所述環(huán)狀部位于所述微帶線的中部。

作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，本發(fā)明中，所述環(huán)狀部呈矩形環(huán)狀。

附圖說(shuō)明