[發明專利]傳輸組件在審
| 申請號： | 202011176862.1 | 申請日： | 2020-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN112490608A | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 羅俊;陳志興;楊華;申志科 | 申請（專利權）人： | 廣東盛路通信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P3/16 | 分類號： | H01P3/16 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 左恒峰 |
| 地址： | 528100 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳輸 組件 | ||
1.一種傳輸組件，用于實現金屬波導與微帶線之間的微波傳輸，其特征在于，包括從下而上依次層壓在一起的第一介質基板和第二介質基板，所述金屬波導安裝在所述第一介質基板的下表面，其中：
所述第一介質基板的下表面設置有第一覆銅層地板，所述第一介質基板的上表面設置有第二覆銅層地板，
所述第一介質基板還設置有若干個金屬化通孔，所述金屬化通孔貫穿所述第一介質基板的下表面和所述第一介質基板的上表面，使得所述第一覆銅層地板通過所述金屬化通孔，與所述第二覆銅層地板電連接，
所述第二介質基板的上表面設置有微帶線覆銅層，所述微帶線覆銅層上設置有微帶線，所述微帶線具有兩個端口。
2.根據權利要求1所述的傳輸組件，其特征在于，所述第一覆銅層地板設置有第一覆銅空白部，其中：
所述第一覆銅空白部呈矩形環狀結構，所述第一覆銅層地板還設置有調諧貼片，所述調諧貼片位于所述第一覆銅空白部的矩形環的對稱中心處。
3.根據權利要求2所述的傳輸組件，其特征在于，所述金屬化通孔沿所述第一覆銅空白部的外側呈環狀分布。
4.根據權利要求3所述的傳輸組件，其特征在于，相鄰的所述金屬化通孔的間距不超過1/2的介質波長。
5.根據權利要求3所述的傳輸組件，其特征在于，所述第一覆銅層地板、所述第二覆銅層地板以及所述金屬化通孔，構成諧振腔。
6.根據權利要求2所述的傳輸組件，其特征在于，所述第二覆銅層地板設置有第二覆銅空白部，其中：
所述第二覆銅空白部呈矩形。
7.根據權利要求1所述的傳輸組件，其特征在于，所述微帶線還包括環狀部，所述環狀部位于所述微帶線的中部。
8.根據權利要求7所述的傳輸組件，其特征在于，所述環狀部呈矩形環狀。
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