[發明專利]一種電子元件抓取裝置

在審

• 申請號: 202011175844.1
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112141705A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 劉豐華;陳新;肖文平;張立榮;黃金鳳
• 申請（專利權）人: 順德職業技術學院
• 主分類號: B65G49/05
• 分類號: B65G49/05;B65G47/92
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 張綺麗

本申請公開了一種電子元件抓取裝置，該電子元件抓取裝置安裝于插件機的平移裝置上。使用時，可以通過平移裝置控制該電子元件抓取裝置的平移，使其第一抓板和第二抓板之間的空隙對準載臺上待抓取的電子元件；然后通過驅動電路向其中第一電極層和第二電極層施加電信號，使其中的壓電材料層膨脹，直至該壓電材料層伸入待轉移電子元件和載臺之間的間隙；隨后再次通過平移裝置控制該電子元件抓取裝置的向上運動，其中壓電材料層抬起電子元件的邊沿，完成電子元件與載臺分離。本抓取裝置通過抬起電子元件邊沿的方式完成電子元件與載臺分離，避免了抓取過程中對電子元件的損壞。

技術領域

本發明涉及電子產品制造設備領域，特別涉及一種電子元件抓取裝置。

背景技術

電子產品的制造過程中，常常需要將一些電子元件，比如：電容、電阻、芯片等，由載臺拾取起來，并轉移到電路板上對應的位置進行焊接。插件機是電子企業常用的自動化生產設備，現有技術中插件機包括抓取裝置和平移裝置，抓取裝置安裝于平移裝置上。啟動后，通過控制平移裝置將抓取裝置平移至載臺上方，待抓取裝置抓取載臺上的電子元件后，再次通過控制平移裝置將抓取裝置平移至電路板上方，控制抓取裝置將拾取的電子元件放置電路板的對應位置上。

其中，如何準確穩固地抓取不同形狀的電子元件成為一個普遍存在的難點，而在抓取過程中常常會控制不好力度，導致電子元件損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子元件抓取裝置，其能夠改善上述問題。

本發明的實施例是這樣實現的：

本發明提供一種電子元件抓取裝置，其包括：

抓取頭、第一抓板、第二抓板、壓電材料層、第一電極層和第二電極層；

所述抓取頭朝向待抓取電子元件的一側為抓取側，所述抓取側表面平行設置有所述第一抓板和所述第二抓板，所述第一抓板和所述第二抓板垂直于所述抓取側表面設置；

所述第一抓板和所述第二抓板的相對表面上均設置有凹槽，所述凹槽設置于所述第一抓板和所述第二抓板背離所述抓取側的一端；

所述凹槽的底面上依次黏附有所述第一電極層，所述壓電材料層和所述第二電極層。

可以理解，本申請公開了一種電子元件抓取裝置，該電子元件抓取裝置安裝于插件機的平移裝置上。使用時，可以通過平移裝置控制該電子元件抓取裝置的平移，使其第一抓板和第二抓板之間的空隙對準載臺上待抓取的電子元件；然后通過驅動電路向其中第一電極層和第二電極層施加電信號，使其中的壓電材料層膨脹，直至該壓電材料層伸入待轉移電子元件和載臺之間的間隙；隨后再次通過平移裝置控制該電子元件抓取裝置的向上運動，其中壓電材料層抬起電子元件的邊沿，完成電子元件與載臺分離。本抓取裝置通過抬起電子元件邊沿的方式完成電子元件與載臺分離，避免了抓取過程中對電子元件的損壞。

在本發明較佳的實施例中，垂直于所述抓取面且背離所述抓取面的方向為第一方向；所述凹槽在所述第一方向上的尺寸小于第一閾值。

可以理解，待轉移電子元件與載臺之間可能存在一些間隙，比如，電子元件可能通過粘膠的方式暫時黏附于載臺上，那么粘膠可能存在一定的厚度導致間隙的存在。凹槽在所述第一方向上的尺寸即為壓電材料層的高度，該高度應該小于這個間隙。上述第一閾值即為該間隙的尺寸，比如5mm、10mm、15mm等。

在本發明較佳的實施例中，垂直于所述第一抓板的方向為第二方向，垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向為第三方向；所述第一抓板、所述第二抓板、所述凹槽、所述第一電極層、所述壓電材料層和所述第二電極層在所述第三方向上的尺寸相等。