[發(fā)明專利]一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011174128.1
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112420893B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳江聰;曹鋒;管洪勇
• 申請（專利權(quán)）人: 吉安市木林森半導(dǎo)體材料有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075
• 代理公司: 上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

1.一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠，其特征在于:包括凹腔支架；紫外LED芯片；硅氮烷灌封膠；

所述凹腔支架包括支撐基板、圍壩和焊盤，支撐基板與圍壩固定連接且圍壩在基板的上方并形成凹腔，凹腔內(nèi)部底部設(shè)置有焊盤；所述紫外LED芯片通過焊接固定在焊盤上；所述硅氮烷灌封膠灌封凹腔支架內(nèi)部，對紫外LED燈珠進(jìn)行封裝；

所述硅氮烷灌封膠的原料包含以下重量份：硅氮烷基礎(chǔ)聚合物70～90份，改性硅氮烷聚合物30～40份，增韌劑5～10份，白碳黑10～20份，交聯(lián)劑1～5份，紫外吸收劑0.5～1份，光穩(wěn)定劑0.5～1份，催化劑0.5～1份，偶聯(lián)劑1～5份，固體填料10～20份；

所述硅氮烷基礎(chǔ)聚合物為全氫聚硅氮烷；所述改性硅氮烷聚合物為環(huán)氧改性聚硅氮烷、丙烯酸改性聚硅氮烷、有機(jī)硅改性聚硅氮烷中的至少一種；所述增韌劑為丙烯酸、環(huán)氧增韌樹脂、環(huán)氧改性有機(jī)硅增韌樹脂、含有D、T結(jié)構(gòu)的有機(jī)硅化合物中的至少一種；所述交聯(lián)劑為正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、羥基硅樹脂、烷氧基硅烷中的至少一種；所述偶聯(lián)劑為3-丙基三乙氧基甲硅烷胺、Y-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一種；所述固體填料為二氧化鈦粉末、Al粉、Ni粉、硅烷處理的二氧化硅粉末中的至少一種；所述催化劑為有機(jī)錫、鈦酸酯、鋯酸酯、有機(jī)胍類中的至少一種；所述紫外吸收劑為苯并三唑類、苯酮類、水楊酸酯類、丙烯腈類中的至少一種；所述光穩(wěn)定劑為受阻胺類光穩(wěn)定劑、氧化鋅、三氧化二鐵粉末、二氧化鈰粉末中的至少一種；

所述全氫聚硅氮烷為粘度4000～4500厘泊的全氫聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氫聚硅氮烷；粘度4000～4500厘泊的全氫聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氫聚硅氮烷的重量比為3～4：1。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠，其特征在于：所述凹腔支架為陶瓷支架、EMC支架、SMC支架、PCT支架中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠，其特征在于：所述改性硅氮烷聚合物為1,2-環(huán)氧基-5-己烯改性聚硅氮烷。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠，其特征在于：所述偶聯(lián)劑為3-丙基三乙氧基甲硅烷胺與3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；3-丙基三乙氧基甲硅烷胺與3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的重量比為1～3：1～3。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠，其特征在于：所述固體填料為硅烷處理的二氧化硅粉末；硅烷處理的二氧化硅粉末的細(xì)度為25～50nm。

6.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠的制備方法，其特征在于：包含以下幾個步驟：(1)將紫外LED芯片焊接在凹腔支架的凹腔底部的焊盤上；(2)使用硅氮烷灌封膠將凹腔灌封封裝；(3)將紫外LED燈珠置于60～150℃環(huán)境下進(jìn)行灌封膠固化，固化時間為1～12小時。