[發(fā)明專利]一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011174128.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112420893B | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳江聰;曹鋒;管洪勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 吉安市木林森半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司: | 上海微策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 張靜 |
| 地址: | 343000 江西省吉安*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 使用 硅氮烷 進(jìn)行 封裝 紫外 led 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法,主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封膠;紫外LED芯片通過硅氮烷灌封膠進(jìn)行封裝。本發(fā)明通過限定灌封膠制備的原料重量比、細(xì)度和環(huán)氧改性,使得紫外LED燈珠具有優(yōu)異的透光率和拉伸強(qiáng)度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及紫外LED燈珠領(lǐng)域,尤其涉及一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠及其制備方法。
背景技術(shù)
作為目前全球最受矚目的新一代光源,LED因其高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命、無毒、可回收再利用等優(yōu)點(diǎn),被稱為是21世紀(jì)最有發(fā)展前景的綠色照明光源。當(dāng)前,LED照明和大屏幕LED背光是LED應(yīng)用領(lǐng)域中最具潛力的兩個(gè)新興市場(chǎng),尤其是與民生息息相關(guān)的LED照明因?yàn)楣?jié)能環(huán)保被提到了政府政策支持的高度。
LED照明產(chǎn)品中有一款產(chǎn)品把LED組裝在帶狀的FPC(柔性線路板)或PCT硬板上,稱為L(zhǎng)ED燈條,因?yàn)槭褂脡勖L(zhǎng)(一般正常壽命在8~10萬小時(shí))、綠色環(huán)保而逐漸在各種裝飾行業(yè)中嶄露頭角。LED燈條灌封膠作為其中的一種重要輔料,對(duì)燈條壽命的長(zhǎng)短有著決定性的作用。環(huán)氧樹脂、聚氨酯和有機(jī)硅等材料在燈條灌封中均有應(yīng)用。由于環(huán)氧樹脂與聚氨酯材料易黃變等不足,市面上LED燈條灌封逐漸轉(zhuǎn)向有機(jī)硅材料。有機(jī)硅材料具有優(yōu)越的耐候、耐久、耐黃變性能以及較寬的使用溫度范圍,并且還具備優(yōu)異的電絕緣性等特點(diǎn),因此十分適合用于LED燈珠灌封。
但本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中發(fā)明技術(shù)方案的過程中,發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題:
現(xiàn)有技術(shù)(CN102850804A)提供了一種LED用透明雙組份有機(jī)硅灌封膠,屬于加成型,存在粘結(jié)性能差、催化劑易中毒、需要加熱固化等缺陷。
現(xiàn)有技術(shù)(CN102115604A)提出一種雙組份縮合型有機(jī)硅透明電子灌封膠,其耐黃變性能不錯(cuò),但未提供粘接性及透光率參數(shù),專利中未涉及任何形式的補(bǔ)強(qiáng)固體填料,其力學(xué)性能較差。
現(xiàn)有技術(shù)(CN101787211A)提供了一種高透明高強(qiáng)度室溫硫化有機(jī)硅電子灌封膠,單一采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作為增粘劑存在粘結(jié)性不足的缺點(diǎn),另外,γ-氨丙基三乙氧基硅烷提高縮合型產(chǎn)品的粘接性,但該偶聯(lián)劑屬自催化型偶聯(lián)劑,在水溶液中呈堿性,遇水后幾乎全部水解,氨能催化硅醇加速縮聚成不溶聚合物,而使B組分在貯存過程變混濁,影響產(chǎn)品透光率。
因此,需要發(fā)明一種透光率好,耐熱性能強(qiáng)和使用壽命長(zhǎng)的紫外LED燈珠。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題本發(fā)明第一方面提供了一種使用硅氮烷進(jìn)行封裝的紫外LED燈珠,包括凹腔支架;紫外LED芯片;硅氮烷灌封膠。
作為一種優(yōu)選的方案,所述凹腔支架包括支撐基板、圍壩和焊盤,支撐基板與圍壩固定連接且圍壩在基板的上方并形成凹腔,凹腔內(nèi)部底部設(shè)置有焊盤;所述紫外LED芯片通過焊接固定在焊盤上;所述硅氮烷灌封膠灌封凹腔支架內(nèi)部,對(duì)紫外LED燈珠進(jìn)行封裝。
作為一種優(yōu)選的方案,所述凹腔支架為陶瓷支架、塑料支架、EMC支架、SMC支架、UP支架、PCT支架中的至少一種。
作為一種優(yōu)選的方案,所述硅氮烷灌封膠的原料包含以下重量份:硅氮烷基礎(chǔ)聚合物70~90份,改性硅氮烷聚合物30~40份,增韌劑5~10份,白碳黑10~20份,交聯(lián)劑1~5份,紫外吸收劑0.5~1份,光穩(wěn)定劑0.5~1份,催化劑0.5~1份,偶聯(lián)劑1~5份,固體填料10~20份。
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