[發(fā)明專(zhuān)利]可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011173926.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112235959A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣毅勰;吳熒 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海讀家電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K3/12 | 分類(lèi)號(hào): | H05K3/12 |
| 代理公司: | 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人: | 肖愛(ài)華 |
| 地址: | 201900 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加強(qiáng) 鉑鈀銀 導(dǎo)體 遷移 能力 陶瓷 電路板 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法。該方法包括步驟:(一)在含92?99%Al2O3的氧化鋁陶瓷基板上印刷鉑鈀銀導(dǎo)體漿料,經(jīng)烘干工藝烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)高溫恒溫?zé)Y(jié),使鉑鈀銀導(dǎo)體與陶瓷板產(chǎn)生結(jié)合力,形成導(dǎo)線線路;(二)將玻璃釉漿料印刷在所述氧化鋁陶瓷基板上的導(dǎo)線位置,再經(jīng)相同的烘干工藝烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)580℃?630℃恒溫?zé)Y(jié),使鉑鈀銀導(dǎo)體表層覆蓋一層玻璃釉絕緣保護(hù)層;還包括在形成導(dǎo)線線路后將電阻漿料印刷在所述氧化鋁陶瓷基板上的導(dǎo)線線路上。本發(fā)明的制造方法,可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體在高溫高濕環(huán)境下的抗銀遷移能力,減少電路板短路報(bào)廢,還能降低陶瓷電路板制造成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于氧化鋁陶瓷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法。
背景技術(shù)
氧化鋁陶瓷電路板是在氧化鋁陶瓷基板上印刷Ag/Pd(鈀銀)、Pt/Ag(鉑銀) 或Pt/Pd/Ag(鉑鈀銀)導(dǎo)體材料漿料(導(dǎo)線線路或?qū)щ娡繉?和玻璃釉絕緣保護(hù)層,然后燒結(jié)成型,形成導(dǎo)電電路。
現(xiàn)有的鉑鈀銀陶瓷電路板(鉑鈀銀材料的陶瓷電路板)制造方法制得的鉑鈀銀陶瓷電路板,在高溫高濕通電的環(huán)境下,空氣中的水氣會(huì)透過(guò)鉑鈀銀導(dǎo)體(鉑鈀銀導(dǎo)體材料、鉑鈀銀材料的導(dǎo)體)表層覆蓋的玻璃釉影響到鉑鈀銀導(dǎo)體,使鉑鈀銀導(dǎo)體中的銀遷移,使鉑鈀銀導(dǎo)體的抗銀遷移能力下降。因鉑鈀銀導(dǎo)體的抗銀遷移能力不佳,易造成銀離子遷移,致使電路板短路報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體高溫高濕環(huán)境下的抗銀遷移能力,減少電路板短路報(bào)廢的氧化鋁陶瓷電路板制造工藝,即一種可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明一種可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,該制造方法包括以下步驟:
(一)在含92-99%Al2O3的氧化鋁陶瓷基板上印刷鉑鈀銀導(dǎo)體漿料,經(jīng)烘干工藝(140℃-170℃烘干5分鐘以上)烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)高溫恒溫?zé)Y(jié)(850℃±2℃高溫恒溫?zé)Y(jié)9-12分鐘),使鉑鈀銀導(dǎo)體與陶瓷板產(chǎn)生結(jié)合力,形成導(dǎo)線線路;
(二)再將玻璃釉漿料印刷在所述氧化鋁陶瓷基板上的導(dǎo)線位置,再經(jīng)相同的烘干工藝(140℃-170℃烘干5分鐘以上)烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)580℃-630℃恒溫?zé)Y(jié),使鉑鈀銀導(dǎo)體表層覆蓋一層玻璃釉絕緣保護(hù)層;
進(jìn)一步地,所述的陶瓷電路板制造方法,還包括以下步驟:在完成步驟(一) 形成導(dǎo)線線路之后,按電路圖要求,將電阻漿料印刷在所述氧化鋁陶瓷基板上的導(dǎo)線線路上。
進(jìn)一步地,上述步驟(二)中,將玻璃釉漿料印刷在導(dǎo)線位置烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)600℃-620℃恒溫?zé)Y(jié)4-8分鐘。
更進(jìn)一步地,上述步驟(二)中,將玻璃釉漿料印刷在導(dǎo)線位置烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)610℃恒溫?zé)Y(jié)5分鐘。
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