[發(fā)明專(zhuān)利]可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011173926.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112235959A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣毅勰;吳熒 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海讀家電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K3/12 | 分類(lèi)號(hào): | H05K3/12 |
| 代理公司: | 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人: | 肖愛(ài)華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加強(qiáng) 鉑鈀銀 導(dǎo)體 遷移 能力 陶瓷 電路板 制造 方法 | ||
1.一種可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
(一)在含92-99%Al2O3的氧化鋁陶瓷基板上印刷鉑鈀銀導(dǎo)體漿料,經(jīng)烘干工藝烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)高溫恒溫?zé)Y(jié),使鉑鈀銀導(dǎo)體與陶瓷板產(chǎn)生結(jié)合力,形成導(dǎo)線線路;
(二)再將玻璃釉漿料印刷在所述氧化鋁陶瓷基板上的導(dǎo)線位置,再經(jīng)相同的烘干工藝烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)580℃-630℃恒溫?zé)Y(jié),使鉑鈀銀導(dǎo)體表層覆蓋一層玻璃釉絕緣保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,所述的陶瓷電路板制造方法,還包括以下步驟:在完成步驟(一)形成導(dǎo)線線路之后,按電路圖要求,將電阻漿料印刷在所述氧化鋁陶瓷基板上的導(dǎo)線線路上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,上述步驟(二)中,將玻璃釉漿料印刷在導(dǎo)線位置烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)600℃-620℃恒溫?zé)Y(jié)4-8分鐘。
4.如權(quán)利要求3所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,上述步驟(二)中,將玻璃釉漿料印刷在導(dǎo)線位置烘干后,在燒結(jié)爐中經(jīng)610℃恒溫?zé)Y(jié)5分鐘。
5.如權(quán)利要求1或2所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,上述步驟(二)中,所述玻璃釉漿料選用日本住友公司與上海住礦電子漿料有限公司合資生產(chǎn)的IG-9001玻璃釉漿料;所述IG-9001玻璃釉漿料中包含:玻璃粉60-70%,氧化鉻III2%,乙基纖維素5%,二甘醇三丁醚醋酸酯15%,葵二酸二丁酯5%,萜品醇15%;所述玻璃粉中包含:鉍40%,硼9%,鋁8%,硅9%,鋯4%,鋅2%,鋇3%;所述IG-9001玻璃釉漿料的10轉(zhuǎn)粘度為130-170Pa.s,比重為2.0-3.0,揮發(fā)性物質(zhì)35%;以上均為質(zhì)量百分比;印刷網(wǎng)目200-300mesh,印刷的玻璃釉漿料的干燥膜厚為15-18um,燒成的玻璃釉絕緣保護(hù)層的厚度控制在9-10um。
6.如權(quán)利要求1或2所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,所述烘干工藝為140℃-170℃烘干5分鐘以上。
7.如權(quán)利要求1或2所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,上述步驟(一)中,所述高溫恒溫?zé)Y(jié)的燒結(jié)溫度為850℃±2℃;所述高溫恒溫?zé)Y(jié)的燒結(jié)時(shí)間為9-12分鐘。
8.如權(quán)利要求7所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,所述高溫恒溫?zé)Y(jié)的燒結(jié)時(shí)間為10分鐘。
9.如權(quán)利要求1或2所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,上述步驟(一)中,所述鉑鈀銀導(dǎo)體漿料,選用以鈀和銀作為導(dǎo)體的鈀銀導(dǎo)體漿料,或選用以鉑、鈀、銀作為導(dǎo)體的鉑鈀銀導(dǎo)體漿料。
10.如權(quán)利要求1或2所述的可加強(qiáng)鉑鈀銀導(dǎo)體抗銀遷移能力的陶瓷電路板制造方法,其特征在于,上述步驟(一)中,所述鉑鈀銀導(dǎo)體漿料,選用以鉑和銀作為導(dǎo)體的鉑銀導(dǎo)體漿料。
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