[發(fā)明專利]一種高精度階梯壓接孔加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011173904.6
• 申請(qǐng)日: 2020-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN112423477B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范紅;黃勇;李亞軍;李軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發(fā)明公開了一種高精度階梯壓接孔加工方法，包括如下步驟：步驟一、打出定位孔；步驟二、第一次測漲縮；步驟三、上第一pin釘定位；步驟四、通過機(jī)械鉆通孔；步驟五、進(jìn)行控深鉆，得到控深鉆孔，控深鉆孔的深度為目標(biāo)導(dǎo)通層的深度，控深鉆孔為目標(biāo)通孔的內(nèi)徑；步驟六、沉銅；步驟七、電鍍；步驟八、定位孔電鍍后形成電鍍PIN孔，測試電鍍PIN孔的尺寸；步驟九、通過與電鍍PIN孔配合的第二pin釘和電鍍PIN孔進(jìn)行定位；步驟十、進(jìn)行背鉆得到背鉆鉆孔。本發(fā)明減少了定位點(diǎn)位偏差的影響，提高了背鉆孔位精度；背鉆孔相對(duì)控深鉆孔的刀徑僅僅需要加大0.025mm～0.1mm，避免了常規(guī)背鉆孔徑較大造成的空間浪費(fèi)；成品孔位允許偏差精度，小于孔銅厚度，確保了壓接孔為通孔。

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉屬于PCB板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種高精度階梯壓接孔加工方法。

背景技術(shù)：

隨著5G高速產(chǎn)品的發(fā)展，PCB朝向高密度、高集成方向前進(jìn)，特別是對(duì)高層 數(shù)、高布線密度、低殘端(stub)需求越來越多。本公司提出一種提高布線密度 的方法是通過階梯背鉆，通過小孔再控深鉆，再用與控深鉆孔徑等大或略大的背 鉆孔徑加工；相對(duì)常規(guī)背鉆孔徑較通孔大造成空間的浪費(fèi)。

比如0.4mm的通孔為例，常規(guī)上使用0.4mm鉆刀，通過沉銅、電鍍在孔壁上 鍍上一層銅；為控制stub，一般需要使用比通孔大0.2mm的鉆刀(0.6mm)從背 面進(jìn)行背鉆，才能保證把多余的孔銅銅壁鉆掉。而采用階梯孔+背鉆的形式；先鉆 0.2mm的通孔，再通過0.4mm鉆刀控深鉆，鉆穿目標(biāo)導(dǎo)通層，再沉銅+電鍍；電鍍 后進(jìn)行背鉆，此時(shí)只需比小孔大0.2mm的鉆刀(0.4mm)；這樣可以大幅降低背鉆 孔直徑，在離孔更近的地方布線。

但是在階梯孔布加工時(shí)，受到鉆孔精度影響，業(yè)內(nèi)鉆機(jī)對(duì)準(zhǔn)度按六西格瑪計(jì)算（+/-3σ），孔位精度在+/-0.075mm。因此，一般控深孔和背鉆孔較通孔單邊大0.075-0.125mm。雖然背鉆孔刀徑較通孔大可以完全保證小孔孔銅被去除，但是在與控深孔等大時(shí)，存在如下一些缺陷，當(dāng)背鉆相對(duì)控深孔有偏位時(shí)，按照常規(guī)背鉆stub控制，客戶要求stub＜0.254mm長度，一般板邊測試coupon控制stub在中值0.127mm左右；按照常規(guī)控制，當(dāng)板邊背鉆與控深鉆在圖形某一處有偏位時(shí)，可能出現(xiàn)焊環(huán)開路等可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

為規(guī)避階梯背鉆這一風(fēng)險(xiǎn)，需要更加精準(zhǔn)深度控制。因常規(guī)背鉆鉆刀可以覆蓋 鉆孔孔位偏差影響，受影響的因素主要有板厚極差，在測試coupoun的切片確認(rèn) stub大于板厚極差即可保證不會(huì)開路的風(fēng)險(xiǎn)；但對(duì)于階梯背鉆孔，除了板厚極差， 還存在孔偏造成局部開路風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的在于提供一種高精度階梯壓接孔加工方法，本發(fā)明減少了定位 點(diǎn)位偏差的影響，提高了背鉆孔位精度；背鉆孔相對(duì)控深鉆孔的刀徑僅僅需要加 大0.025mm～0.1mm，避免了常規(guī)背鉆孔徑較大造成的空間浪費(fèi)；成品孔位允許偏差 精度，小于孔銅厚度，確保了壓接孔為通孔。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種高精度階梯壓接孔加工方法，包括如下步驟：

步驟一、打出定位孔；

步驟二、第一次測漲縮；

步驟三、定位孔處上與定位孔配合的第一pin釘定位；

步驟四、通過機(jī)械鉆通孔，所述通孔的內(nèi)徑小于目標(biāo)通孔的內(nèi)徑；

步驟五、進(jìn)行控深鉆，得到控深鉆孔，控深鉆孔的深度為目標(biāo)導(dǎo)通層的深度，控 深鉆孔為目標(biāo)通孔的內(nèi)徑；

步驟六、沉銅；

步驟七、電鍍；

步驟八、定位孔電鍍后形成電鍍PIN孔，測試電鍍PIN孔的尺寸；

步驟九、通過與電鍍PIN孔配合的第二pin釘和電鍍PIN孔進(jìn)行定位；