[發明專利]一種高精度階梯壓接孔加工方法有效
| 申請號： | 202011173904.6 | 申請日： | 2020-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN112423477B | 公開（公告）日： | 2022-05-17 |
| 發明（設計）人： | 范紅;黃勇;李亞軍;李軍 | 申請（專利權）人： | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高精度 階梯 壓接孔 加工 方法 | ||
1.一種高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一、打出定位孔(1)；
步驟二、第一次測漲縮；
步驟三、定位孔(1)處上與定位孔(1)配合的第一pin釘定位；
步驟四、通過機械鉆通孔(2)，所述通孔(2)的內徑小于目標通孔的內徑；
步驟五、進行控深鉆，得到控深鉆孔(3)，控深鉆孔(3)的深度為目標導通層的深度，控深鉆孔(3)為目標通孔的內徑；
步驟六、沉銅；
步驟七、電鍍；
步驟八、定位孔(1)電鍍后形成電鍍PIN孔，測試電鍍PIN孔的尺寸；
步驟九、通過與電鍍PIN孔配合的第二pin釘和電鍍PIN孔進行定位；
步驟十、進行背鉆得到背鉆鉆孔(4)，背鉆鉆孔(4)的內徑R1滿足：R1≥R+2(σ1-b)；其中，R為控深鉆孔(3)的內徑，σ1為背鉆鉆孔精度偏位；b＝(d1-d2)/2；d1為第一pin釘的直徑，d2為第二pin釘的直徑；并且控制σ2＝(R1-R)/2-σ1b，σ2表示背鉆孔壁與控深鉆孔壁的偏差。
2.如權利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟一中，通過Xray沖孔得到定位孔(1)。
3.如權利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，R1＝R+2(σ1-b)。
4.如權利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，σ175μm。
5.如權利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，控制b的取值范圍為20～25μm。
6.如權利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，控制Rr+150μm，其中r為通孔(2)的內徑。
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