[發(fā)明專利]一種高精度階梯壓接孔加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011173904.6
• 申請(qǐng)日: 2020-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN112423477B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范紅;黃勇;李亞軍;李軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 長(zhǎng)沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

1.一種高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、打出定位孔(1)；

步驟二、第一次測(cè)漲縮；

步驟三、定位孔(1)處上與定位孔(1)配合的第一pin釘定位；

步驟四、通過(guò)機(jī)械鉆通孔(2)，所述通孔(2)的內(nèi)徑小于目標(biāo)通孔的內(nèi)徑；

步驟五、進(jìn)行控深鉆，得到控深鉆孔(3)，控深鉆孔(3)的深度為目標(biāo)導(dǎo)通層的深度，控深鉆孔(3)為目標(biāo)通孔的內(nèi)徑；

步驟六、沉銅；

步驟七、電鍍；

步驟八、定位孔(1)電鍍后形成電鍍PIN孔，測(cè)試電鍍PIN孔的尺寸；

步驟九、通過(guò)與電鍍PIN孔配合的第二pin釘和電鍍PIN孔進(jìn)行定位；

步驟十、進(jìn)行背鉆得到背鉆鉆孔(4)，背鉆鉆孔(4)的內(nèi)徑R₁滿足：R₁≥R+2(σ₁-b)；其中，R為控深鉆孔(3)的內(nèi)徑，σ₁為背鉆鉆孔精度偏位；b＝(d₁-d₂)/2；d₁為第一pin釘?shù)闹睆剑琩₂為第二pin釘?shù)闹睆剑徊⑶铱刂痞?Sub>2＝(R₁-R)/2-σ₁b，σ₂表示背鉆孔壁與控深鉆孔壁的偏差。

2.如權(quán)利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟一中，通過(guò)Xray沖孔得到定位孔(1)。

3.如權(quán)利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，R₁＝R+2(σ₁-b)。

4.如權(quán)利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，σ₁75μm。

5.如權(quán)利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，控制b的取值范圍為20～25μm。

6.如權(quán)利要求1所述的高精度階梯壓接孔加工方法，其特征在于，所述步驟十中，控制Rr+150μm，其中r為通孔(2)的內(nèi)徑。