[發明專利]柔性電路板的制作方法及柔性電路板

有效

• 申請號: 202011173729.0
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112243319B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 陳康;陳勇利;韓佳明
• 申請（專利權）人: 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/02;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 孔祥丹

本發明提供了一種柔性電路板的制作方法及柔性電路板，該柔性電路板的制作方法，包括以下步驟：提供內層銅箔，內層銅箔包括中間的線路部及位于線路部邊沿的操作部；提供外層銅箔，外層銅箔的尺寸與線路部的尺寸相匹配；提供絕緣層，將外層銅箔與線路部通過絕緣層連接，以形成結合板，在制備過程中，省去外層銅箔的操作部，采用內層銅箔的操作部進行定位及步驟操作，可節省外層銅箔中操作部的銅箔消耗，以節省銅箔的材料成本，進而降低柔性電路板產品的成本，進而提高柔性電路板產品的市場競爭力，且可避免操作部銅箔廢料的浪費，以節省銅箔資源。

【技術領域】

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板的制作方法及柔性電路板。

【背景技術】

傳統的柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）包括銅箔形成的導電層和絕緣層，在柔性電路板的制備過程中，開料的部分銅箔并未形成線路部的功能區而被作廢，從而造成生產材料的浪費，柔性電路板的生產成本以銅箔為主，進而導致柔性電路板的生產成本較高，需要改進。

因此，有必要提供一種新的柔性電路板的制作方法及柔性電路板以解決上述技術問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種柔性電路板的制作方法及柔性電路板，以解決目前柔性電路板的制作方法會導致部分銅箔浪費，生產成本較高的技術問題。

本發明的技術方案如下：

提供一種柔性電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部；

提供外層銅箔，所述外層銅箔的尺寸與所述線路部的尺寸相匹配；

提供絕緣層，將外層銅箔與所述線路部通過所述絕緣層連接，以形成結合板。

作為一種改進，步驟提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部中，具體包括以下步驟：

提供片式料材，裁切所述片式料材以形成內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部；

在線路部制作內層線路圖形。

作為一種改進，步驟提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部中，具體包括以下步驟：

提供卷式料材，在所述卷式料材上鉆孔以形成第一過孔，在所述卷式料材上制作內層線路圖形；

裁切所述卷式料材以形成內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部，且使所述第一過孔和所述線路圖形位于所述線路部內。

作為一種改進，步驟提供外層銅箔，所述外層銅箔的尺寸與所述線路部的尺寸相匹配中，具體包括：提供片式料材或卷式料材，裁切所述片式料材或所述卷式料材以形成外層銅箔，并使所述外層銅箔的尺寸與所述線路部的尺寸相匹配。

作為一種改進，步驟提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部中，所述操作部位于所述線路部的兩側。

作為一種改進，所述外層銅箔提供有多個，多個所述外層銅箔在所述內層銅箔的兩側層疊設置。

作為一種改進，步驟提供絕緣層，將外層銅箔與所述線路部通過所述絕緣層連接，以形成結合板之后，裁切所述操作部以制成柔性電路板。

作為一種改進，步驟提供絕緣層，將外層銅箔與所述線路部通過所述絕緣層連接，以形成結合板之后，具體包括以下步驟：

在所述外層銅箔上鉆孔以形成第二過孔；