[發明專利]柔性電路板的制作方法及柔性電路板

有效

• 申請號: 202011173729.0
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112243319B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 陳康;陳勇利;韓佳明
• 申請（專利權）人: 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/02;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 孔祥丹

1.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部，所述操作部用于定位及步驟操作；

提供外層銅箔，所述外層銅箔的尺寸與所述線路部的尺寸相匹配；

提供絕緣層，將外層銅箔與所述線路部通過所述絕緣層連接，以形成結合板。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，步驟提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部中，具體包括以下步驟：

提供片式料材，裁切所述片式料材以形成內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部；

在所述線路部制作內層線路圖形。

3.根據權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，步驟提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部中，具體包括以下步驟：

提供卷式料材，在所述卷式料材上鉆孔以形成第一過孔，在所述卷式料材上制作內層線路圖形；

裁切所述卷式料材以形成內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部，且使所述第一過孔和所述線路圖形位于所述線路部內。

4.根據權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，

步驟提供外層銅箔，所述外層銅箔的尺寸與所述線路部的尺寸相匹配中，具體包括：提供片式料材或卷式料材，裁切所述片式料材或所述卷式料材以形成外層銅箔，并使所述外層銅箔的尺寸與所述線路部的尺寸相匹配。

5.根據權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，步驟提供內層銅箔，所述內層銅箔包括中間的線路部及位于所述線路部邊沿的操作部中，所述操作部位于所述線路部的兩側。

6.根據權利要求1至5任意一項所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述外層銅箔提供有多個，多個所述外層銅箔在所述內層銅箔的兩側層疊設置。

7.根據權利要求1至5任意一項所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，步驟提供絕緣層，將外層銅箔與所述線路部通過所述絕緣層連接，以形成結合板之后，裁切所述操作部以制成柔性電路板。

8.根據權利要求1至5任意一項所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，步驟提供絕緣層，將外層銅箔與所述線路部通過所述絕緣層連接，以形成結合板之后，具體包括以下步驟：

在所述外層銅箔上鉆孔以形成第二過孔；

對所述結合板電鍍，以使所述內層銅箔與所述外層銅箔電性連接；

在所述外層銅箔上制作外層線路圖形。

9.根據權利要求8所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，步驟在所述外層銅箔上制作外層線路圖形之后，具體包括以下步驟：

在所述結合板上覆蓋膜；

對所述結合板進行防焊處理。