[發明專利]發光裝置

在審

• 申請號: 202011173691.7
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN113497013A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 葉宏祥;葉寅夫;陳宗源;陳柏宇
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

本發明提出一種發光裝置，其包括一安裝基板、至少一發光元件、一第一透光件、一第二透光件及一覆蓋元件。至少一發光元件以一倒裝晶片(覆晶接合)方式設置在安裝基板上。第一透光件用以接收發光元件發出的入射光，其中第一透光件是由無機物質和無機熒光粉構成，且具有一上表面以及鄰接于上表面的一第一側面。第二透光件設置于第一透光件的上表面上，且僅由無機物質所構成且不包括無機熒光粉，且具有一外露發光面以及鄰接于外露發光面的一第二側面。覆蓋元件包括一光反射材料，且覆蓋至少第一透光件的第一側面和至少第二透光件的第二側面。

技術領域

本發明有關一種發光裝置，尤指一種包括至少一發光元件，且發光元件以一倒裝晶片(覆晶接合)方式設置的發光裝置。

背景技術

發光二極管(LED)因相對傳統發光裝置具有更長的使用壽命以及較低的耗電而逐漸大量普及。LED應用的領域包括電子看板、汽車用燈以及室內照明等各方面。目前產業發展的LED大多朝著高亮度(高集中度)、低光損(低漏亮度)的目標邁進。其中，LED的封裝方式便是影響亮度的重要關鍵之一。

然而，于現階段的習知技術中，LED封裝為了追求發光效率及/或節省成本的目的，難兼顧發光裝置在于不同環境所具有的信賴性。舉例而言，LED包括LED晶片及熒光層，熒光層設置于LED晶片上方。雖然，熒光層的頂部發光面裸露于外界的LED可具有較低的生產成本，但會在高溫、高濕、含硫氣體的環境，使熒光層加速劣化，影響LED發光效果及顏色。或者，在高溫環境下，熒光層及反射墻則可能因材料膨脹系數的差異，導致熒光層及反射墻之間相互擠壓，進而產生破損、剝離，使LED信賴性溫度循環皆產生失效，影響LED質量甚巨。

另外，由于習知熒光層研磨制程上的限制，若熒光層過厚會導致出光效率降低，若熒光層過薄會導致熒光層容易破裂毀損，因此習知發光裝置無法進一步使熒光層更薄以提升發光效率。

有鑒于此，如何克服上述問題乃為此領域亟待解決的問題。另需說明的是，上述的技術內容是用于幫助對本發明所欲解決問題的理解，其不必然是本領域已公開或公知者。

發明內容

本發明的一目的在于提供一種可提升不同環境信賴性、發光效率及/或降低溫度改變時損壞率的發光裝置，詳細而言，改善至少一者下述問題：

1.改善使用熒光粉玻璃貼片的發光裝置，避免因熒光玻璃貼片過厚影響出光效率。

2.改善使用熒光粉玻璃貼片的發光裝置，避免因熒光粉玻璃貼片暴露于外，熒光粉玻璃貼片的熒光粉容易受到濕氣影響。

3.改善使用熒光粉玻璃貼片的發光裝置，避免熒光粉玻璃貼片和白膠/反射墻/覆蓋元件間熱膨脹系數差異問題產生，致使白墻/反射墻/覆蓋元件膨脹造成熒光粉玻璃貼片受擠壓而破損或剝離。