[發明專利]高頻裝置

在審

• 申請號: 202011173183.9
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN114420679A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 紀仁海
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 侯奇慧

一種高頻裝置，包括第一基板、第二基板、第一電極、第二電極、框膠及介質層。第二基板相對于第一基板設置，第一電極設置于第一基板的鄰近于第二基板的一側面上、第二電極設置于第二基板的鄰近于第一基板的一側面上，框膠設置于第一基板與第二基板之間，介質層經由框膠夾置于第一基板與第二基板之間，其中介質層包括氣體或真空。

技術領域

本揭露涉及一種高頻裝置，特別是涉及以氣體或真空作為介質層的高頻裝置。

背景技術

隨著高頻裝置的演進，第五代無線通信系統(5th generation wireless system,5G)為一種新一代通訊科技。當高頻裝置放置在室內中，信號的傳送可能會被嚴重被阻擋。故設計高頻狀置作為信號加強器已成為現今研究的項目之一，例如將窗戶增加(透明)天線的功能作為信號加強器等應用。

發明內容

本揭露的一種高頻裝置，包括第一基板、第二基板、第一電極、第二電極、框膠及介質層。第二基板相對于第一基板設置，第一電極設置于第一基板的鄰近于第二基板的側面上、第二電極設置于第二基板的鄰近于第一基板的側面上，框膠設置于第一基板與第二基板之間，介質層經由框膠夾置于第一基板與第二基板之間，其中介質層包括氣體或真空。

附圖說明

圖1所示為本揭露的一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖2是根據本揭露的另一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖3是根據本揭露的另一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖4是根據本揭露的另一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖5是根據本揭露的另一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖6是根據本揭露的另一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖7是根據本揭露的另一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

圖8是根據本揭露的另一實施例的高頻裝置的截面結構示意圖，并以剖視方式表示各元件結構。

附圖標記說明：高頻裝置101；第一基板110；第一電極111；子電極111A；子電極111B；子電極111C；側面112；第二基板120；第二電極121；側面122；框膠130；操作區131；非操作區132；凸出部133；介質層136；第一連接墊140；第一連接墊140A；子層141；子層142；子層143；第二連接墊150；第二連接墊150A；子層151；子層152；子層153；導電件160；導電件160A；彈性體161；導電層162；導電材料163；接合墊170；接合墊170A；外部電子元件176；外部電子元件176A；保護層180；間隙G；空隙181；接合墊182；厚度H；厚度H1；邊緣S1。

具體實施方式

下文結合具體實施例和附圖對本揭露的內容進行詳細描述，且為了使本揭露的內容更加清楚和易懂，下文各附圖為可能為簡化的示意圖，且其中的元件可能并非按比例繪制。并且，附圖中的各元件的數量與尺寸僅為示意，并非用于限制本揭露的范圍。

本揭露通篇說明書與所附的權利要求中會使用某些詞匯來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，電子設備制造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件，且本文并未意圖區分那些功能相同但名稱不同的元件。當在本說明書中使用術語包括、包括和/或具有時，其指定了所述特征、區域、步驟、操作和/或元件的存在，但并不排除一個或多個其他特征、區域、步驟、操作、元件和/或其組合的存在或增加。