[發明專利]高頻裝置在審
| 申請號： | 202011173183.9 | 申請日： | 2020-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN114420679A | 公開（公告）日： | 2022-04-29 |
| 發明（設計）人： | 紀仁海 | 申請（專利權）人： | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/66 | 分類號： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 裝置 | ||
1.一種高頻裝置，其特征在于，包括：
一第一基板；
一第二基板，相對于所述第一基板設置；
一第一電極，設置于所述第一基板的鄰近于所述第二基板的一側面上；
一第二電極，設置于所述第二基板的鄰近于所述第一基板的一側面上；
一框膠，設置于所述第一基板與所述第二基板之間；以及
一介質層，經由所述框膠夾置于所述第一基板與所述第二基板之間，其中所述介質層包括氣體或真空。
2.如權利要求1所述的高頻裝置，其特征在于，更包括：
一第一連接墊，設置于所述第一基板的鄰近于所述第二基板的所述側面上；
一第二連接墊，設置于所述第二基板的鄰近于所述第一基板的所述側面上，且所述第二連接墊與所述第二電極電性連接；以及
一導電件，設置于所述第一連接墊與所述第二連接墊之間，且所述第一連接墊經由所述導電件與所述第二連接墊電性連接。
3.如權利要求2所述的高頻裝置，其特征在于，所述高頻裝置具有一操作區與一非操作區，且所述導電件設置于所述操作區中。
4.如權利要求3所述的高頻裝置，其特征在于，更包括一接合墊，設置于所述非操作區中，其中所述接合墊與所述第一電極與所述第二電極之中的至少一者電性連接。
5.如權利要求4所述的高頻裝置，其特征在于，更包括一保護層，設置于所述非操作區中，其中所述保護層接觸所述接合墊、所述第一基板、所述第二基板與所述框膠之中的至少一者。
6.如權利要求2所述的高頻裝置，其特征在于，所述導電件的一厚度介于3微米至500微米。
7.如權利要求2所述的高頻裝置，其特征在于，所述第一連接墊或所述第二連接墊包括復合金屬層。
8.如權利要求2所述的高頻裝置，其特征在于，所述第一連接墊及所述第二連接墊之中的至少一者包括一銅層、一鎳層與一金層。
9.如權利要求2所述的高頻裝置，其特征在于，所述導電件包括一彈性體、一導電層及一導電材料，所述導電層包覆所述彈性體，且所述導電材料包覆所述導電層。
10.如權利要求2所述的高頻裝置，其特征在于，所述導電件未接觸所述框膠。
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