[發(fā)明專利]IGBT功率模塊端子壓焊方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011171638.3
• 申請(qǐng)日: 2020-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN112367772A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶少勇;楊幸運(yùn);劉磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽瑞迪微電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 朱順利

本發(fā)明公開了一種IGBT功率模塊端子壓焊方法，通過鍵合焊頭吸附端子，鍵合焊頭將端子轉(zhuǎn)移至DBC基板上后，利用超聲焊接的方式將端子與DBC基板進(jìn)行焊接。本發(fā)明的IGBT功率模塊端子壓焊方法，可以節(jié)省人工操作的繁瑣工序，避免人工過多接觸端子與工裝夾具的組裝；端子焊接位置定位精準(zhǔn)，通過鍵合焊頭去定位焊點(diǎn)，有助于提高端子與DBC基板的焊接質(zhì)量；焊接速度得到提升，不需要進(jìn)行二次回流；無助焊劑的產(chǎn)生，不需要進(jìn)行二次清洗步驟。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，本發(fā)明涉及一種IGBT功率模塊端子壓焊方法。

背景技術(shù)

IGBT功率模塊制作過程中，在進(jìn)行端子二次焊時(shí)，采用工裝夾具固定端子，端子與DBC基板的焊接面之間點(diǎn)錫膏，經(jīng)過高溫回流后將端子與DBC基板完成焊接結(jié)合。

上述焊接工藝存在如下的缺點(diǎn)：

1.端子必須采用工裝進(jìn)行限位，且限位精度要求高，否則端子會(huì)出現(xiàn)歪斜；

2.工序步驟較繁瑣，工序完成時(shí)間長，對(duì)焊接可靠性影響因素多；

3.焊接過程中端子偏移問題難解決，焊點(diǎn)位置不能完全做到人為精確控制；

4.焊接后需要清洗錫膏回流焊時(shí)產(chǎn)生的助焊劑。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提供一種IGBT功率模塊端子壓焊方法，目的是提高端子與DBC基板的焊接質(zhì)量。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：IGBT功率模塊端子壓焊方法，通過鍵合焊頭吸附端子，鍵合焊頭將端子轉(zhuǎn)移至DBC基板上后，利用超聲焊接的方式將端子與DBC基板進(jìn)行焊接。

所述鍵合焊頭具有讓端子嵌入的安裝孔。

所述鍵合焊頭通過真空吸管與真空發(fā)生器連接，真空吸管與所述安裝孔連通。

本發(fā)明的IGBT功率模塊端子壓焊方法，可以節(jié)省人工操作的繁瑣工序，避免人工過多接觸端子與工裝夾具的組裝；端子焊接位置定位精準(zhǔn)，通過鍵合焊頭去定位焊點(diǎn)，有助于提高端子與DBC基板的焊接質(zhì)量；焊接速度得到提升，不需要進(jìn)行二次回流；無助焊劑的產(chǎn)生，不需要進(jìn)行二次清洗步驟。

附圖說明

本說明書包括以下附圖，所示內(nèi)容分別是：

圖1是端子與DBC基板的焊接狀態(tài)示意圖；

圖中標(biāo)記為：1、鍵合焊頭；2、端子；3、超聲焊接點(diǎn)；4、DBC基板的焊接面；5、陶瓷基板；6、真空吸管。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)照附圖，通過對(duì)實(shí)施例的描述，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，目的是幫助本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、技術(shù)方案有更完整、準(zhǔn)確和深入的理解，并有助于其實(shí)施。

如圖1所示，本發(fā)明提供了一種IGBT功率模塊端子壓焊方法，通過鍵合焊頭吸附端子，鍵合焊頭將端子轉(zhuǎn)移至DBC基板上后，利用超聲焊接的方式將端子與DBC基板進(jìn)行焊接。

具體地說，如圖1所示，鍵合焊頭具有讓端子嵌入的安裝孔，鍵合焊頭通過真空吸管與真空發(fā)生器連接，真空吸管與安裝孔連通。鍵合焊頭的工作面與端子相接觸，安裝孔在鍵合焊頭的工作面上形成讓端子穿過的開口，真空吸管的一端與鍵合焊頭相連接，真空吸管的另一端與真空發(fā)生器相連接，真空發(fā)生器是用于產(chǎn)生負(fù)壓的裝置。真空發(fā)生器運(yùn)轉(zhuǎn)后，使得安裝孔中產(chǎn)生負(fù)壓，進(jìn)而使得鍵合焊頭能夠吸附端子，并帶動(dòng)端子進(jìn)行移動(dòng)，使端子能夠移動(dòng)至DBC基板的焊接面上。