[發明專利]IGBT功率模塊端子壓焊方法在審
| 申請號： | 202011171638.3 | 申請日： | 2020-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN112367772A | 公開（公告）日： | 2021-02-12 |
| 發明（設計）人： | 陶少勇;楊幸運;劉磊 | 申請（專利權）人： | 安徽瑞迪微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱順利 |
| 地址： | 241002 安徽省蕪湖市弋江區*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | igbt 功率 模塊 端子 方法 | ||
【權利要求書】：
1.IGBT功率模塊端子壓焊方法，其特征在于，通過鍵合焊頭吸附端子，鍵合焊頭將端子轉移至DBC基板上后，利用超聲焊接的方式將端子與DBC基板進行焊接。
2.根據權利要求1所述的IGBT功率模塊端子壓焊方法，其特征在于，所述鍵合焊頭具有讓端子嵌入的安裝孔。
3.根據權利要求2所述的IGBT功率模塊端子壓焊方法，其特征在于，所述鍵合焊頭通過真空吸管與真空發生器連接，真空吸管與所述安裝孔連通。
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