[發明專利]雙層ETPU鞋底的成型方法及成型模具

在審

• 申請號: 202011171353.X
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112497799A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 肖國棟
• 申請（專利權）人: 泉州玉環模具有限公司
• 主分類號: B29D35/14
• 分類號: B29D35/14;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12
• 代理公司: 泉州協創知識產權代理事務所(普通合伙) 35231
• 代理人: 王偉強

1.雙層ETPU鞋底的成型方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1、分別通過發泡ETPU顆粒成型出上層鞋底和下層鞋底，其中上層鞋底底面結合有高低溫膜片且高低溫膜片的高熔點膜層朝下并開設有延伸至低熔點膜層的定位盲孔，下層鞋底頂面成型有與定位盲孔位置對應的定位柱；

S2、取步驟S1的下層鞋底和上層鞋底，依次放入復合模組內并加熱加壓復合在一起，使得高低溫膜片介于上層鞋底和下層鞋底之間，定位柱嵌入熔接于定位盲孔內并通過低熔點膜層與上層鞋底粘結。

2.根據權利要求1所述的雙層ETPU鞋底的成型方法，其特征在于：在步驟S1中，通過上層模具組成型出上層鞋底，上層模具組包括用于成型上層鞋底的上層分界面的上層下模、用于成型上層鞋底的側面的上層中模以及用于成型上層鞋底的頂面的上層上模，所述上層下模的成型面上可分離地設置有高低溫膜片，所述高低溫膜片的低熔點膜層朝上且所述高低溫膜片的高熔點膜層上設有若干分別延伸至低熔點膜層的定位盲孔，所述上層下模的成型面對應各定位盲孔的位置處一體成型凸設有嵌入定位盲孔的定位凸粒，所述上層下模、上層中模、上層上模和高低溫膜片相互配合形成用于成型上層鞋底的上層模腔。

3.根據權利要求1或2所述的雙層ETPU鞋底的成型方法，其特征在于：在步驟S1中，通過下層模具組成型出下層鞋底，下層模具組包括用于成型下層鞋底的下層分界面的下層上模、用于成型下層鞋底的側面的下層中模、用于成型下層鞋底的后部底面的下層固定模以及用于成型下層鞋底的前部底面的下層升降模，所述下層升降模沿下層固定模上下滑動，所述下層上模的成型面凹設有用于成型出定位柱的成型孔，所述下層上模、下層中模、下層固定模和下層升降模相互配合形成用于成型下層鞋底的下層模腔。

4.根據權利要求1所述的雙層ETPU鞋底的成型方法，其特征在于：在步驟S2中，所述復合模組包括復合下模、復合上模及復合中模，所述復合中模包括復合模定位座及一體成型在復合模定位座上的復合模成型座，復合模成型座內設有上下貫穿的成型通孔C，所述成型通孔C的上下部分別設為與復合上模的上模模芯C和復合下模的下模模芯C相適配的配合壁部C，而上下兩配合壁部C之間的成型通孔C部分設為與上層鞋底側面和下層鞋底側面相適配的成型壁部C。

5.一種實施權利要求1所述的雙層ETPU鞋底的成型方法的成型模具，其特征在于：該成型模具包括用于成型上層鞋底的上層模具組、用于成型下層鞋底的下層模具組以及用于復合上層鞋底和下層鞋底的復合模組，其中：

所述上層模具組包括用于成型上層鞋底的上層分界面的上層下模、用于成型上層鞋底的側面的上層中模以及用于成型上層鞋底的頂面的上層上模，所述上層下模的成型面上可分離地設置有高低溫膜片，所述高低溫膜片的低熔點膜層朝上且所述高低溫膜片的高熔點膜層上設有若干分別延伸至低熔點膜層的定位盲孔，所述上層下模的成型面對應各定位盲孔的位置處一體成型凸設有嵌入定位盲孔的定位凸粒，所述上層下模、上層中模、上層上模和高低溫膜片相互配合形成用于成型上層鞋底的上層模腔；

所述下層模具組包括用于成型下層鞋底的下層分界面的下層上模、用于成型下層鞋底的側面的下層中模及用于成型下層鞋底的底面的下層下模組，所述下層上模的成型面凹設有用于成型出定位柱的成型孔，所述下層上模、下層中模和下層下模組相互配合形成用于成型下層鞋底的下層模腔。

6.根據權利要求5所述的成型模具，其特征在于：所述復合模組包括復合下模、復合上模及復合中模，所述復合中模包括復合模定位座及一體成型在復合模定位座上的復合模成型座，復合模成型座內設有上下貫穿的成型通孔C，所述成型通孔C的上下部分別設為與復合上模的上模模芯C和復合下模的下模模芯C相適配的配合壁部C，而上下兩配合壁部C之間的成型通孔C部分設為與上層鞋底側面和下層鞋底側面相適配的成型壁部C。