[發明專利]一種PCB元器件及其制作方法

有效

• 申請號: 202011170887.0
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112235935B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 衛尉
• 申請（專利權）人: 江蘇賀鴻智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 范登峰

本發明提供一種PCB元器件，包括PCB基板以及若干個相應元器件，所述PCB基板上端相應位置均固定連接散熱金屬板，所述散熱金屬板上端貼合設置對應PCB基板相應位置的元器件的本體且元器件的引腳固定在PCB基板上端相應位置，所述散熱金屬板設置在元器件的引腳內側，與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果：通過散熱金屬板為元器件進行散熱，提升PCB元器件使用壽命。

技術領域

本發明是一種PCB元器件及其制作方法，屬于PCB元器件技術領域。

背景技術

PCB元器件包括PCB基板以及相應的元器件，其中PCB基板是元器件的支撐體，是元器件電氣連接的載體，隨著PCB板的集成度越來越高，PCB板上的元器件布置也越來越密集，散熱面積不足，尤其在高發熱的元器件周圍溫度更容易超標，不但影響此類元器件的壽命，還會影響PCB板的性能。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種PCB元器件及其制作方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種PCB元器件，包括PCB基板以及若干個相應元器件，所述PCB基板上端相應位置均固定連接散熱金屬板，所述散熱金屬板上端貼合設置對應PCB基板相應位置的元器件的本體且元器件的引腳固定在PCB基板上端相應位置，所述散熱金屬板設置在元器件的引腳內側。

進一步地，所述散熱金屬板下端等距設置若干個散熱通槽且散熱通槽開設在PCB基板上。

進一步地，所述散熱金屬板上對稱開設兩個第二定位通槽，所述元器件的本體下端對稱開設兩個定位槽且定位槽處在第二定位通槽上端，兩個所述第二定位通槽下端均設置第一定位通槽且第一定位通槽開設在PCB基板上，兩個所述第一定位通槽之間設置對應散熱金屬板下端的若干個散熱通槽。

進一步地，所述散熱金屬板上端覆蓋具有導熱的絕緣模。

進一步地，所述散熱金屬板為一種銅材料制造構件。

一種PCB元器件的制作方法，包括以下步驟：

S1：PCB板加工，首先切割出設計規格的基板，并確定相應元器件在基板上的位置，并在基板上相應位置對散熱通槽以及第一定位通槽的開設，然后在基板上根據設計原理圖進行線路板繪制，再進行打磨、去氧化以及腐蝕等處理，進而制成PCB板；

S2：散熱金屬板加工，首先根據相應元器件尺寸切割出相應尺寸的散熱金屬板，然后根據相應第一定位通槽的設計進而在散熱金屬板上加工出相應的第二定位通槽，再進行打磨、清洗以及烘干處理，然后再散熱金屬板對應元器件一端覆蓋具有導熱的絕緣模，進而制成散熱金屬板；

S3：元器件加工，依次經過原材料檢驗、裝填、模壓、兩個定位槽開設、焊接、后固化以及電鍍，進而制成元器件；

S4：工裝制造，首先切割出設計規格的底板以及定位板，根據PCB板上第一定位通槽的相應位置，進而在底板上端上固定安裝上相應的定位板，進而制成PCB元器件組裝的工裝；

S5：組裝，將PCB基板放置到工裝的底板上端，并使定位板貫穿PCB基板上相應的第一定位通槽，再將散熱金屬板放置到PCB基板的相應位置，并使定位板貫穿散熱金屬板的第二定位通槽，利用焊接設備將散熱金屬板焊接到PCB基板相應位置，再將元器件放置到相應的散熱金屬板上端，并利用貼片器將元器件的引腳焊接到PCB基板上端的相應位置上，進而制成PCB元器件；

S6：檢測，對制成的PCB元器件進行檢測，合格后進行入庫。

本發明的有益效果：本發明的一種PCB元器件及其制作方法，為每個元器件設置有對應的散熱金屬板，在元器件工作時，通過散熱金屬板為元器件進行散熱，提升PCB元器件使用壽命。

附圖說明