[發(fā)明專利]一種PCB元器件及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011170887.0 | 申請(qǐng)日： | 2020-10-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112235935B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-07-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 衛(wèi)尉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇賀鴻智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 224200 江蘇省鹽城*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 元器件 及其 制作方法 | ||
1.一種PCB元器件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：PCB基板（1）加工，首先切割出設(shè)計(jì)規(guī)格的基板，并確定相應(yīng)元器件（2）在基板上的位置，并在基板上相應(yīng)位置對(duì)散熱通槽（4）以及第一定位通槽（11）的開(kāi)設(shè)，然后在基板上根據(jù)設(shè)計(jì)原理圖進(jìn)行線路板繪制，再進(jìn)行打磨、去氧化以及腐蝕處理，進(jìn)而制成PCB基板（1）；
S2：散熱金屬板（3）加工，首先根據(jù)相應(yīng)元器件（2）尺寸切割出相應(yīng)尺寸的散熱金屬板（3），然后根據(jù)相應(yīng)第一定位通槽（11）的設(shè)計(jì)進(jìn)而在散熱金屬板（3）上加工出相應(yīng)的第二定位通槽（31），再進(jìn)行打磨、清洗以及烘干處理，然后再散熱金屬板（3）對(duì)應(yīng)元器件（2）一端覆蓋具有導(dǎo)熱的絕緣模，進(jìn)而制成散熱金屬板（3）；
S3：元器件（2）加工，依次經(jīng)過(guò)原材料檢驗(yàn)、裝填、模壓、兩個(gè)定位槽（21）開(kāi)設(shè)、焊接、后固化以及電鍍，進(jìn)而制成元器件（2）；
S4：工裝制造，首先切割出設(shè)計(jì)規(guī)格的底板（101）以及定位板（102），根據(jù)PCB板上第一定位通槽（11）的相應(yīng)位置，進(jìn)而在底板（101）上端上固定安裝上相應(yīng)的定位板（102），進(jìn)而制成PCB元器件組裝的工裝；
S5：組裝，將PCB基板（1）放置到工裝的底板（101）上端，并使定位板（102）貫穿PCB基板（1）上相應(yīng)的第一定位通槽（11），再將散熱金屬板（3）放置到PCB基板（1）的相應(yīng)位置，并使定位板（102）貫穿散熱金屬板（3）的第二定位通槽（31），利用焊接設(shè)備將散熱金屬板（3）焊接到PCB基板（1）相應(yīng)位置，再將元器件（2）放置到相應(yīng)的散熱金屬板（3）上端，并利用貼片器將元器件（2）的引腳焊接到PCB基板（1）上端的相應(yīng)位置上，進(jìn)而制成PCB元器件；
S6：檢測(cè)，對(duì)制成的PCB元器件進(jìn)行檢測(cè)，合格后進(jìn)行入庫(kù)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇賀鴻智能科技有限公司，未經(jīng)江蘇賀鴻智能科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011170887.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
