[發明專利]一種提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法

有效

• 申請號: 202011170475.7
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112292021B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 陽榮軍;曾科;譚喜平
• 申請（專利權）人: 湖南維勝科技有限公司;湖南維勝科技電路板有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/00
• 代理公司: 長沙市護航專利代理事務所(特殊普通合伙) 43220
• 代理人: 謝新苗

本發明公開了一種提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，包括以下步驟：S1、制作專用托盤，并將PCB板固定于專用托盤上；S2、通過SMT貼片機進行天線的自動插裝，將天線插裝于PCB板上的安裝孔內；S3、制作蓋板裝置蓋設于天線上，對天線角度進行限位確保天線在PCB板上的傾斜角度滿足0°±5°的要求；S4、天線通過選擇性波峰進行焊接。本發明中天線采用SMT自動插裝及選擇性波峰焊接的新工藝可以靈活應用到其他類型PCB板上需要插件的通孔插裝元器件，不但可以大大提升SMT生產效率，而且還可以最大限度地減少焊接空洞少錫不良確保非常穩定的焊接品質，具有生產效率高、節省成本以及焊接品質高的優點。

技術領域

本發明主要涉及PCB板技術領域，具體地說，涉及一種提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法。

背景技術

對于通孔插裝元器件天線的插裝及焊接工藝，原始工藝流程為：PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)正反面粘板→PCB正反面焊盤印刷錫膏→人工插裝天線→天線回流焊接。由于PCB天線焊盤位置需要雙面印刷錫膏，再通過人工插裝天線后將天線過回流爐實現天線回流焊接，這種印刷錫膏回流焊接工藝，會存在以下四種缺點：

a、因天線通過人工插裝，需要用鑷子一個一個將天線往PCB孔內放置，效率極低，為平衡整條生產線的生產周期，需要同時安排多名操作員插裝天線才能確保整條產線順利生產，人力成本高、生產效率低；

b、天線插裝過程中鑷子很容易碰到IC和其他未過爐的元件，引起IC偏移或內部橋連、IC遺漏，爐后產生的焊接不良比例約1％(因IC焊接不良返修良率極低且增加功能不良風險，產生的這部分不良產品只能報廢)；

c、因天線全部人工插裝，雖在插裝后過爐前天線是垂直于PCB板面，但因為天線重心不在焊盤上，過爐后元件100％向IC方向傾斜一定角度，天線最終焊接好后PCBA面與天線頂部夾角有0°±5°角度管控，爐后產生約1％的天線角度傾斜超過0°±5°的標準，由于天線回流焊接后不能返修，此部分1％不良產品只能報廢；

d、通過雙面印刷錫膏再人工插裝天線過回流爐的回流焊接工藝，經切片分析孔內會產生100％的空洞，其中有8％比例的天線孔內空洞面積超過了焊接面的25％而少錫，此部分8％少錫不良不能返修只能報廢。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，可解決現有技術作業時人力成本高、生產效率低以及產生的不良報廢多的缺陷。

本發明的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，包括以下步驟：

S1、制作專用托盤，并將PCB板固定于專用托盤上；

S2、通過SMT貼片機進行天線的自動插裝，將天線插裝于PCB板上的安裝孔內；

S3、制作蓋板裝置蓋設于天線上，對天線角度進行限位確保天線在PCB板上的傾斜角度滿足0°±5°的要求；

S4、天線通過選擇性波峰進行焊接。

進一步地，所述專用托盤呈方形結構，其上表面設有若干個天線銑槽和第一定位孔，每個所述第一定位孔上均設置有定位銷釘，所述定位銷釘及天線銑槽避讓精度控制在±0.03mm范圍之內。

進一步地，若干個所述第一定位孔分別設置于專用托盤上表面的上側、下側和右側，且所述專用托盤上表面的左右兩側均還設置有用于固定PCB板的卡扣。

進一步地，所述蓋板裝置包括第一蓋板和第二蓋板，所述第一蓋板和第二蓋板上均設置有與專用托盤上天線銑槽和第一定位孔相對應的蓋板銑槽和第二定位孔。

進一步地，所述步驟S3具體包括以下步驟：

S31、天線自動插裝后先用第一蓋板通過其上的第二定位孔定位在PCB板和專用托盤上；