[發(fā)明專(zhuān)利]一種提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011170475.7
• 申請(qǐng)日: 2020-10-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112292021B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陽(yáng)榮軍;曾科;譚喜平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湖南維勝科技有限公司;湖南維勝科技電路板有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K13/04
• 分類(lèi)號(hào): H05K13/04;H05K13/00
• 代理公司: 長(zhǎng)沙市護(hù)航專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 43220
• 代理人: 謝新苗

1.一種提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制作專(zhuān)用托盤(pán)，并將PCB板固定于專(zhuān)用托盤(pán)上，所述專(zhuān)用托盤(pán)呈方形結(jié)構(gòu)，其上表面設(shè)有若干個(gè)天線銑槽和第一定位孔，每個(gè)所述第一定位孔上均設(shè)置有定位銷(xiāo)釘，所述定位銷(xiāo)釘及天線銑槽避讓精度控制在±0.03mm范圍之內(nèi)；

S2、通過(guò)SMT貼片機(jī)進(jìn)行天線的自動(dòng)插裝，將天線插裝于PCB板上的安裝孔內(nèi)；

S3、制作蓋板裝置蓋設(shè)于天線上，對(duì)天線角度進(jìn)行限位確保天線在PCB板上的傾斜角度滿足0°±5°的要求；

S4、天線通過(guò)選擇性波峰進(jìn)行焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，若干個(gè)所述第一定位孔分別設(shè)置于專(zhuān)用托盤(pán)上表面的上側(cè)、下側(cè)和右側(cè)，且所述專(zhuān)用托盤(pán)上表面的左右兩側(cè)均還設(shè)置有用于固定PCB板的卡扣。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，所述蓋板裝置包括第一蓋板和第二蓋板，所述第一蓋板和第二蓋板上均設(shè)置有與專(zhuān)用托盤(pán)上天線銑槽和第一定位孔相對(duì)應(yīng)的蓋板銑槽和第二定位孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括以下步驟：

S31、天線自動(dòng)插裝后先用第一蓋板通過(guò)其上的第二定位孔定位在PCB板和專(zhuān)用托盤(pán)上；

S32、通過(guò)專(zhuān)用托盤(pán)上表面的若干個(gè)定位銷(xiāo)釘將第一蓋板固定于專(zhuān)用托盤(pán)上，對(duì)天線傾斜角度進(jìn)行矯正；

S33、第二蓋板上的第二定位孔穿過(guò)定位銷(xiāo)釘設(shè)置，以壓住天線頂部再次確保天線的垂直狀態(tài)，所有傾斜天線經(jīng)過(guò)第一蓋板和第二蓋板限位后全部滿足0°±5°的要求。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，所述第一蓋板的厚度為0.15mm，所述第二蓋板的厚度為0.05mm，第一蓋板和第二蓋板上設(shè)置的蓋板銑槽和第二定位孔的精度需控制在±0.03mm范圍之內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，所述步驟S4中通過(guò)選擇性波峰進(jìn)行焊接的關(guān)鍵參數(shù)包括噴頭沿XY方向移動(dòng)速度和噴頭波峰焊高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，所述噴頭沿XY方向移動(dòng)速度為16-20mm/s，噴頭波峰焊高度為波峰高度的93-97％。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的提高PCB板天線插裝及焊接精度的方法，其特征在于，所述步驟S4中通過(guò)選擇性波峰進(jìn)行焊接的關(guān)鍵參數(shù)還包括助焊劑噴涂量、PCBA產(chǎn)品預(yù)熱溫度、PCBA產(chǎn)品預(yù)熱時(shí)間和錫爐溫度設(shè)定，其中，助焊劑噴涂量為70～80％，PCBA產(chǎn)品預(yù)熱溫度為80～100℃，PCBA產(chǎn)品預(yù)熱時(shí)間為30sec，錫爐溫度設(shè)定為300～320℃。