[發明專利]一種外層柔性基板的軟硬結合板及其POFV的制作方法

在審

• 申請號: 202011170411.7
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112218422A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 陳強;馬卓;杜林峰;吉勇;林清贊;陳定成;李舒平;李成;王一雄
• 申請（專利權）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司;深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文偉

本發明屬于軟硬結合板領域，尤其涉及一種外層柔性基板的軟硬結合板及其POFV的制作方法。一種外層柔性基板的軟硬結合板及其POFV的制作方法。外層柔性基板的軟硬結合板包括擁有n層結構的硬板，硬板上表面之間設置有的柔性基板，硬板通過柔性基板連接處形成連接動態區，柔性基板的上表面和位于所述動態區的下表面覆蓋有覆蓋膜，在位于動態區的覆蓋膜遠離硬板一側的表面間隔均勻開有條紋槽。使用FR?4基板?硅膠底片?塞孔基板柔性面?塞孔面?樹脂用鋁片疊板結構，防止了打磨過程柔性基板會隨著打磨方向而變形，防止了柔性基板打磨不凈及露基材現象。條紋槽可以釋放拉扯的應力，防止了覆蓋膜在較大的應力下發生破裂，提高了覆蓋膜的使用壽命。

技術領域

本發明屬于軟硬結合板領域，尤其涉及一種外層柔性基板的軟硬結合板及其POFV的制作方法。

背景技術

隨著電子產品越來越輕巧微型化，使用功能也越來越完善。尤其是近兩年來，軟硬結合電路板的三維安裝及小空間方案更是得到眾多領域的親昧，為了使層與層間的布線空間更廣、自由度更大，很多設計在考慮空間利用時會直接將導通孔或微盲孔布設在連接盤中，這種結構稱為VIP孔，也就是我們常說的盤中孔。其制作工藝也稱為POFV(Plate OverFilled Via)工藝。VIP孔需貼裝元器件，因此樹脂塞孔后的焊盤上需要鍍銅，并且要保證良好的平整度，其工藝即為POFV獨特的流程。

目前所有的PCB板廠在制作POFV時，其流程都為：前工序-VIA鉆孔-沉銅-VCP-樹脂塞孔-固化-樹脂打磨-沉銅2-VCP2-后工序。首先均是先滿足VIP孔的孔銅后，再使用樹脂將孔內塞滿，其次將孔內固化凸出的樹脂使用陶瓷打磨平整，最后再在打磨平整的板面電鍍一層銅，以此來完成POFV工藝。

在外層為軟板時的軟硬結合板的結構類型，因軟板基材為PI聚酰亞胺薄膜和銅箔組成，在陶瓷打磨過程柔性基板會隨著打磨方向而變形，并且因柔性板面不平整，打磨后會出現打磨不凈及露基材現象。因此，使用傳統的樹脂塞孔后打磨后再VCP電鍍流程顯然無法實現POFV工藝，并且，在發生變形時，硬板之間通過柔性基板連接的過渡區會發生彎折，也叫動態區，這樣的情況下附著在動態區的柔性基板上下表面的覆蓋膜容易被拉扯變形，在多次和長時間的拉扯下會有較大的應力得不到釋放容易造成覆蓋膜破裂，這樣就會縮短覆蓋膜的使用壽命，同時也會縮短電路板的使用壽命。

發明內容

本申請實施例提供一種外層柔性基板的軟硬結合板及其POFV的制作方法，能夠克服在陶瓷打磨過程柔性基板會隨著打磨方向而變形和因柔性板面不平整而打磨后會出現打磨不凈及露基材現象的缺點，從而實現POFV工藝，并且，使用激光加工在動態區的覆蓋膜上開設條紋槽，當覆蓋膜發生拉扯時，條紋槽可以釋放拉扯的應力，從而防止了覆蓋膜在較大的應力下發生破裂，進而提高了覆蓋膜的使用壽命。

本申請實施例提供一種外層柔性基板的軟硬結合板，包括包括擁有n層結構的硬板，硬板上表面設置有用于連接硬板之間的柔性基板，硬板通過柔性基板連接處形成連接動態區，所述柔性基板的上表面和位于所述動態區的下表面覆蓋有覆蓋膜，位于所述動態區的所述覆蓋膜遠離所述硬板一側的表面間隔均勻開有條紋槽，所述硬板開有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔貫穿所述硬板和所述柔性基板，所述第一通孔兩端均設置有焊盤，所述第二通孔貫穿所述硬板且為機械埋孔。

本申請實施例還提供一種外層柔性基板的軟硬結合板POFV的制作方法，所述制作方法包括以下步驟：

a、前工序，內層芯板通過疊放半固化片，用管位釘鉚合好后，在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當溫度到一定程度時，發生固化，將層間粘合在一起，最終形成一塊完整的PCB；

b、VIA鉆孔，在壓制出來的板上進行鉆孔機加工，為方便后工序內外層導通做準備；

c、沉銅，通活化在表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發生氧化還原反應，在VIA孔孔壁上形成一層0.3-0.5um的銅層；