[發(fā)明專利]一種外層柔性基板的軟硬結(jié)合板及其POFV的制作方法

在審

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• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112218422A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳強(qiáng);馬卓;杜林峰;吉勇;林清贊;陳定成;李舒平;李成;王一雄
• 申請（專利權(quán)）人: 信豐迅捷興電路科技有限公司;深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文偉

1.一種外層柔性基板的軟硬結(jié)合板，包括擁有n層結(jié)構(gòu)的硬板，硬板上表面設(shè)置有用于連接硬板之間的柔性基板，硬板通過柔性基板連接處形成連接動(dòng)態(tài)區(qū)，其特征在于：

所述柔性基板的上表面和位于所述動(dòng)態(tài)區(qū)的下表面覆蓋有覆蓋膜，位于所述動(dòng)態(tài)區(qū)的所述覆蓋膜遠(yuǎn)離所述硬板一側(cè)的表面間隔均勻開有條紋槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外層柔性基板的軟硬結(jié)合板，其特征在于：

所述硬板開有第一通孔和第二通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種外層柔性基板的軟硬結(jié)合板，其特征在于：

所述第一通孔貫穿所述硬板和所述柔性基板，所述第一通孔兩端均設(shè)置有焊盤，所述第二通孔貫穿所述硬板且為機(jī)械埋孔。

4.一種外層柔性基板的軟硬結(jié)合板POFV的制作方法，適用于權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種外層柔性基板的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述制作方法包括以下步驟：

a、前工序，內(nèi)層芯板通過疊放半固化片，用管位釘鉚合好后，在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動(dòng)，填充線路與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘合在一起，最終形成一塊完整的PCB；

b、VIA鉆孔，在壓制出來的板上進(jìn)行鉆孔機(jī)加工，為方便后工序內(nèi)外層導(dǎo)通做準(zhǔn)備；

c、沉銅，通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在VIA孔孔壁上形成一層0.3-0.5um的銅層；

d、VCP，通過電解方式，對孔/面銅的銅厚加厚；

e、樹脂塞孔，采用真空塞孔機(jī)對鍍了銅的VIA孔進(jìn)行樹脂填充，樹脂塞孔的疊板方式使用FR-4板-硅膠底片-塞孔基板柔性面-塞孔面-樹脂用鋁片的疊板方式，塞孔面從非柔性面并根據(jù)板厚孔徑比調(diào)整下刀壓力，樹脂塞孔過程保證樹脂未100％冒出塞孔基板柔性面；

f、固化，將VIA孔內(nèi)樹脂通過高溫進(jìn)行烘烤固化，保證孔內(nèi)樹脂達(dá)到相對的硬度；

g、樹脂打磨，打磨VIA孔口多余的樹脂，樹脂打磨使用陶瓷打磨機(jī)預(yù)打磨，其打磨只打開布織布，并從單面柔性基板面打磨，布織布電流為1.5A，布織布速度為2.5米；

h、沉銅2；

l、VCP2，采用對塞孔基板柔性面單面填孔，進(jìn)一步的雙面鍍覆蓋銅，鍍銅厚度與孔口厚度平整一致，雙面鍍銅均勻一致性；

m、后處理。

n、激光切割條紋槽，在位于所述動(dòng)態(tài)區(qū)的所述覆蓋膜遠(yuǎn)離所述硬板一側(cè)的表面間隔均勻使用激光加工開出若干條條紋槽。