[發明專利]一種電器用電子元件半自動組裝設備

在審

• 申請號: 202011170007.X
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112318005A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 張曉英;潘雄斌;金麗珍;張帥
• 申請（專利權）人: 湖州師范學院
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04
• 代理公司: 杭州西木子知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33325
• 代理人: 李開騰

1.一種電器用電子元件半自動組裝設備，其特征在于，包括：

鋪設機構(1)，所述鋪設機構(1)包括機架(11)以及若干組轉動設置在所述機架(11)上且沿著所述機架(11)長度方向延伸設置的第一傳動組件(12)，所述第一傳動組件(12)由第一驅動機構(13)驅動同步傳動；

限高機構(2)，所述限高機構(2)安裝在所述機架(11)上且沿著所述機架(11)寬度方向設置，所述限高機構(2)的輥軸(21)由第三驅動機構(22)驅動轉動；

糾偏機構(3)，所述糾偏機構(3)設置在所述第一傳動組件(12)下方，其包括沿著所述機架(11)長度方向傳動且沿著所述機架(11)寬度方向設置若干組的第二傳動組件(31)、若干組等間距設置在所述第二傳動組件(31)上的間隔組件(32)以及驅動所述間隔組件(32)沿豎直方向上下移動的第一導向組件(33)，位于兩側的所述間隔組件(32)上均設置有頂撐組件(34)，所述頂撐組件(34)驅動所述限高機構(2)沿豎直方向上下移動，所述第二傳動組件(31)由第二驅動機構(35)驅動同步傳動；

第一焊接機構(4)，所述第一焊接機構(4)包括設置在所述第一傳動組件(12)輸出端的焊接平臺(41)、設置在所述焊接平臺(41)正上方的第一焊接頭組(42)以及驅動所述第一焊接頭組(42)啟動的第三傳動組件(43)；以及

傳輸機構(5)，所述傳輸機構(5)包括設置在所述第一傳動組件(12)輸出端且傳動方向與所述第二傳動組件(31)傳動方向垂直的送料組件(51)、驅動所述送料組件(51)沿豎直方向轉移的第二導向組件(52)以及設置在所述送料組件(51)下端的收集倉，所述送料組件(51)由所述第三傳動組件(43)驅動其間斷式傳動；

第二焊接機構(6)，所述第二焊接機構(6)包括接線板定位工裝(61)以及與所述送料組件(51)同步傳動的第四傳動組件(62)。

2.根據權利要求1所述的一種電器用電子元件半自動組裝設備，其特征在于，所述第一傳動組件(12)包括螺桿(121)以及光軸(122)，所述螺桿(121)以及光軸(122)通過皮帶同步傳動；

所述螺桿(121)以及光軸(122)的轉動方向相同；

所述第一傳動組件(12)的兩側均設置有擋料板(123)，所述擋料板(123)安裝在所述機架(11)上且與所述機架(11)的長度匹配設置；

所述第二傳動組件(31)為鏈輪鏈條傳動單元a，其上位于所述焊接平臺(41)下方設置有距離傳感器；

所述第二傳動組件(31)的傳送速度大于第一傳動組件(12)的傳送速度。

3.根據權利要求2所述的一種電器用電子元件半自動組裝設備，其特征在于，所述限高機構(2)還包括兩組支架a(23)、對應豎直設置在所述支架a(23)的腰槽(24)上的伸縮單元a(25)以及與所述伸縮單元a(25)下端固定連接的支撐塊(26)；

所述輥軸(21)轉動設置在所述支撐塊(26)上。

4.根據權利要求3所述的一種電器用電子元件半自動組裝設備，其特征在于，所述間隔組件(32)包括：

安裝座a(321)，所述安裝座a(321)安裝在所述第二傳動組件(31)上；

伸縮單元b(322)，所述伸縮單元b(322)豎直設置且固定設置在所述安裝座a(321)上；

安裝座b(323)，所述安裝座b(323)與所述伸縮單元b(322)的上端固定連接；以及

隔板(324)，所述隔板(324)固定設置在所述安裝座b(323)上且其上開設有弧形槽(320)；

所述隔板(324)的寬度為L1，相鄰所述螺桿(121)以及光軸(122)之間的距離為L2，L1≤L2。

5.根據權利要求4所述的一種電器用電子元件半自動組裝設備，其特征在于，所述頂撐組件(34)包括設置在所述輥軸(21)兩端的圓盤(341)以及安裝在所述安裝座b(323)上的頂板(342)，所述圓盤(341)位于所述腰槽(24)外且與腰槽(24)貼合設置；

沿著所述第二傳動組件(31)傳動方向，所述頂板(342)位于對應安裝的所述隔板(324)的后方設置。