[發明專利]一種陶瓷散熱線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202011168987.X
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112312645B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 衛尉
• 申請（專利權）人: 江蘇賀鴻智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 范登峰

本發明公開了一種陶瓷散熱線路板，包括線路板本體、固定于線路板本體上下端的陶瓷板以及固定于陶瓷板外側的防護板；所述線路板本體兩端的矩形通槽內插入有陶瓷塊，兩組所述陶瓷塊之間連接有X型支架，所述陶瓷板的兩端設有套在陶瓷塊上的矩形定位通槽，所述防護板兩端通過卡接板卡在陶瓷塊上；所述陶瓷塊的兩端上下部均設有定位槽，兩組所述X型支架分別位于線路板本體的上下兩端，且X型支架的兩端分別插入至對應的定位槽內。本發明通過X型支架的設置，起到提高線路板本體結構強度的作用；陶瓷板與線路板本體具有一定縫隙，增加線路板本體的散熱空間，陶瓷板本身散熱效果好，可有效防干擾、抗靜電影響，起到對線路板本體的防護作用。

技術領域

本發明屬于線路板技術領域，具體涉及一種陶瓷散熱線路板以及制作方法。

背景技術

隨著微電子集成技術的高速發展，對線路板性能的要求也越來越嚴格，目前LED印制電路板的結構強度不夠，容易變形，且其結構不合理，散熱能力較差，無法滿足LED產品的要求，為此，我們提出一種陶瓷散熱線路板及其制作方法，以解決上述背景技術中提到的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷散熱線路板及其制作方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種陶瓷散熱線路板，包括線路板本體、固定于線路板本體上下端的陶瓷板以及固定于陶瓷板外側的防護板；

所述線路板本體兩端的矩形通槽內插入有陶瓷塊，兩組所述陶瓷塊之間連接有X型支架，所述陶瓷板的兩端設有套在陶瓷塊上的矩形定位通槽，所述防護板兩端通過卡接板卡在陶瓷塊上。

優選的，所述陶瓷塊的兩端上下部均設有定位槽，兩組所述X型支架分別位于線路板本體的上下兩端，且X型支架的兩端分別插入至對應的定位槽內。

優選的，所述卡接板與防護板為一體成型設置，且卡接板設有位于防護板兩端的兩個單元，同一單元的卡接板分別卡在對應的陶瓷塊的兩側。

優選的，所述線路板本體上端還設有元器件引腳插接柱，上層所述防護板和陶瓷板上分別開設有限位孔和通孔，所述元器件引腳插接柱依次經由通孔和限位孔貫穿伸出。

一種陶瓷散熱線路板的制作方法，具體包括如下步驟：

S1、將陶瓷塊插入至線路板本體兩端的矩形通槽內，然后依次將兩組X型支架的兩端分別與對應的陶瓷塊進行連接；

S2、將陶瓷板分別固定在線路板本體的上下端，使得陶瓷板的兩端的矩形定位通槽分別套在對應的陶瓷塊上；

S3、將防護板固定在上層所述陶瓷板的上端和下層所述陶瓷板的下端，使得卡接板卡在陶瓷塊的兩側。

優選的，所述陶瓷板的上下端均粘貼有半固化片，陶瓷板和線路板本體連接后進行壓合，使半固化片擠入陶瓷塊和矩形通槽的間隙、陶瓷塊和卡接板的間隙，并使之粘合，通過研磨的方式除去表面溢出的半固化片樹脂。

優選的，線路板本體、陶瓷板和防護板組合后，還需在其側邊封涂一層絕緣膠，并烘干。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明提供的一種陶瓷散熱線路板及其制作方法，本發明通過X型支架的設置，可提高陶瓷塊插入至矩形通槽內后的穩定性，同時起到提高線路板本體結構強度的作用；

在陶瓷板通過其兩端的矩形定位通槽套在陶瓷塊上時，陶瓷板與X型支架接觸，通過X型支架進行支撐，使得陶瓷板與線路板本體具有一定縫隙，增加線路板本體的散熱空間，同時，陶瓷板本身微孔洞的結構，極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，大大增強了散熱效果；

陶瓷板可有效防干擾、抗靜電影響，并吸潮、防塵，結合防護板的設置，起到對線路板本體的防護作用。

附圖說明

圖1為本發明整體的分解結構示意圖；