[發明專利]一種陶瓷散熱線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202011168987.X
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112312645B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 衛尉
• 申請（專利權）人: 江蘇賀鴻智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 范登峰

1.一種陶瓷散熱線路板的制作方法，其特征在于，包括：

陶瓷散熱線路板，其包括線路板本體(8)、固定于線路板本體(8)上下端的陶瓷板(4)以及固定于陶瓷板(4)外側的防護板(1)；

所述線路板本體(8)兩端的矩形通槽(11)內插入有陶瓷塊(10)，兩組所述陶瓷塊(10)之間連接有X型支架(7)，所述陶瓷板(4)的兩端設有套在陶瓷塊(10)上的矩形定位通槽(5)，所述防護板(1)兩端通過卡接板(2)卡在陶瓷塊(10)上；

陶瓷散熱線路板的制作方法，具體包括如下步驟：

S1、將陶瓷塊(10)插入至線路板本體(8)兩端的矩形通槽(11)內，然后依次將兩組X型支架(7)的兩端分別與對應的陶瓷塊(10)進行連接；

S2、將陶瓷板(4)分別固定在線路板本體(8)的上下端，使得陶瓷板(4)的兩端的矩形定位通槽(5)分別套在對應的陶瓷塊(10)上；

S3、將防護板(1)固定在上層所述陶瓷板(4)的上端和下層所述陶瓷板(4)的下端，使得卡接板(2)卡在陶瓷塊(10)的兩側。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷散熱線路板的制作方法，其特征在于：所述陶瓷塊(10)的兩端上下部均設有定位槽(12)，兩組所述X型支架(7)分別位于線路板本體(8)的上下兩端，且X型支架(7)的兩端分別插入至對應的定位槽(12)內。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷散熱線路板的制作方法，其特征在于：所述卡接板(2)與防護板(1)為一體成型設置，且卡接板(2)設有位于防護板(1)兩端的兩個單元，同一單元的卡接板(2)分別卡在對應的陶瓷塊(10)的兩側。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷散熱線路板的制作方法，其特征在于：所述線路板本體(8)上端還設有元器件引腳插接柱(9)，上層所述防護板(1)和陶瓷板(4)上分別開設有限位孔(3)和通孔(6)，所述元器件引腳插接柱(9)依次經由通孔(6)和限位孔(3)貫穿伸出。

5.根據權利要求1所述的一種陶瓷散熱線路板的制作方法，其特征在于：所述陶瓷板(4)的上下端均粘貼有半固化片，陶瓷板(4)和線路板本體(8)連接后進行壓合，使半固化片擠入陶瓷塊(10)和矩形通槽(11)的間隙、陶瓷塊(10)和卡接板(2)的間隙，并使之粘合，通過研磨的方式除去表面溢出的半固化片樹脂。

6.根據權利要求1所述的一種陶瓷散熱線路板的制作方法，其特征在于：線路板本體(8)、陶瓷板(4)和防護板(1)組合后，還需在其側邊封涂一層絕緣膠，并烘干。