[發明專利]半導體電子器件自動切腳測試一體機及其應用

有效

• 申請號: 202011168631.6
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112002647B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 陳明;李力;冷祥偉;蔡少峰;劉前
• 申請（專利權）人: 四川立泰電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/66
• 代理公司: 成都中璽知識產權代理有限公司 51233
• 代理人: 潘銀虎;邢偉

本發明提供了一種半導體電子器件自動切腳測試一體機及其應用。所述一體機包括主體機架、以及設置在主體機架上的自動供料倉、翻轉機構、放料直軌機構、切腳機構、測試機構、分料機構和分類箱，其中，自動供料倉能感應倉內是否有產品，并在有的情況下推出產品；翻轉機構能將推出產品移到放料直軌機構；放料直軌機構的直軌開設有軸向滑槽、加速吹氣孔；切腳機構能對產品進行切腳；測試機構位于切腳機構下游并能對產品進行測試判定；分料機構能根據測試判定結果，將產品放入到分類箱不同子箱中。所述應用包括在半導體電子器件切腳和/或測試中的應用。本發明能夠顯著降低生產成本，提高生產效率和生產質量；切腳精度可達到±0.1mm，精度高。

技術領域

本發明涉及半導體電子器件的加工領域，特別地，涉及一種半導體電子器件自動切腳測試一體機及其應用。

背景技術

現有的半導體電子器件手動切腳機在一個小時只能生產約1000顆產品，而且要經過切腳、挑選、手動穿管、人工挑選、再到DC常規參數測試等多個環節，由于需要人工操作，存在效率低下，切精度不高等問題，例如誤差經常在0.5mm左右，產品管腳長度無法達到一致，會出現長短不一的情況。而客戶要求產品管腳長度通?？刂圃?.2mm以內，這難以滿足客戶的要求。此外，現有工序中，在手動切腳后要人工穿管再進行DC常規參數的測試，這使得生產操作非常不方便且成本高，產品質量無法得到有效保證，而且，在此過程中如果靜電防護沒有做好，則很容易引起產品軟失效，導致質量隱患。

發明內容

針對現有技術中存在的不足，本發明的目的在于解決上述現有技術中存在的一個或多個問題。例如，本發明的目的之一在于提高半導體電子器件的切腳質量和效率。

為了實現上述目的，本發明一方面提供了一種半導體電子器件自動切腳測試一體機。

所述一體機可包括：主體機架、以及設置在主體機架上的自動供料倉、翻轉機構、放料直軌機構、切腳機構、測試機構、分料機構和分類箱，其中，主體機架包括底座、以及固定在底座上的傾斜面板；自動供料倉位于傾斜面板的上端，自動供料倉能夠感應倉內是否有半導體電子器件，并在有的情況下推出倉內的半導體電子器件；翻轉機構能夠接收自動供料倉推出的半導體電子器件，并能夠將半導體電子器件轉移到放料直軌機構；放料直軌機構包括直軌，直軌位于傾斜面板上并開設有軸向滑槽、以及與軸向滑槽連通的加速吹氣孔，軸向滑槽內能夠放置所述翻轉機構轉移的半導體電子器件且放置的半導體電子器件管腳朝外并露出；切腳機構包括上切刀、下切刀和動力氣缸，其中，上切刀和下切刀分別位于從軸向滑槽內露出的半導體電子器件管腳上下兩側，且兩者的刀口相互面對，動力氣缸能夠使上切刀和下切刀相靠近，以切斷半導體電子器件的部分管腳；測試機構包括若干個位于切腳機構下游的測試工位，在測試工位上，能夠對切腳機構處理后的半導體電子器件進行測試和判定；分類箱位于測試機構的下游，并包括多個子箱，單個子箱都能夠盛放具有同一判定結果的半導體電子器件；分料機構能夠根據測試機構的測試結果，將所述測試后的半導體電子器件放入到分類箱的不同子箱中。

在本發明的一個示例性實施例中，所述切腳機構還可包括自潤滑導套、自潤滑導套柱、固定板和連接件，其中，連接件的一端與所述動力氣缸的輸出端連接，另一端與固定板連接；固定板還分別與自潤滑導套和所述上切刀固定連接；自潤滑導套套設在自潤滑導套柱上，并能夠沿自潤滑導套柱移動；自潤滑導套柱的下端固定在所述傾斜面板上，上端與所述動力氣缸固定連接。

在本發明的一個示例性實施例中，所述自潤滑導套可包括若干個子導套，所述自潤滑導套柱包括若干個子導套柱，子導套和子導套柱的數量相同并一一對應，每個子導套套設在對應的子導套柱上。

在本發明的一個示例性實施例中，所述測試工位的數量為1~5個，例如2、3、4等。在每個測試工位都能夠進行不同類型參數的測試。

在本發明的一個示例性實施例中，所述測試工位上可設置有一臺測試主機。