[發明專利]半導體電子器件自動切腳測試一體機及其應用

有效

• 申請號: 202011168631.6
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112002647B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 陳明;李力;冷祥偉;蔡少峰;劉前
• 申請（專利權）人: 四川立泰電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/66
• 代理公司: 成都中璽知識產權代理有限公司 51233
• 代理人: 潘銀虎;邢偉

1.一種半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述一體機包括：主體機架、以及設置在主體機架上的自動供料倉、翻轉機構、放料直軌機構、切腳機構、測試機構、分料機構和分類箱，其中，主體機架包括底座、以及固定在底座上的傾斜面板；自動供料倉位于傾斜面板的上端，自動供料倉能夠感應倉內是否有半導體電子器件，并在有的情況下推出倉內的半導體電子器件；翻轉機構能夠接收自動供料倉推出的半導體電子器件，并能夠將半導體電子器件轉移到放料直軌機構；放料直軌機構包括直軌，直軌位于傾斜面板上并開設有軸向滑槽、以及與軸向滑槽連通的加速吹氣孔，軸向滑槽內能夠放置所述翻轉機構轉移的半導體電子器件且放置的半導體電子器件管腳朝外并露出；切腳機構包括上切刀、下切刀和動力氣缸，其中，上切刀和下切刀分別位于從軸向滑槽內露出的半導體電子器件管腳上下兩側，且兩者的刀口相互面對，動力氣缸能夠使上切刀和下切刀相靠近，以切斷半導體電子器件的部分管腳；測試機構包括若干個位于切腳機構下游的測試工位，在測試工位上，能夠對切腳機構處理后的半導體電子器件進行測試；分類箱位于測試機構的下游，并包括多個子箱，單個子箱都能夠盛放具有同一判定結果的半導體電子器件；分料機構能夠根據測試機構的測試結果，將所述測試后的半導體電子器件放入到分類箱的不同子箱中；

其中，測試工位上設置有一臺測試主機；

所述一體機還包括若干個放料機構，放料機構的數量與測試工位的數量相同并一一對應，每個放料機構都位于對應測試工位的上游，并能夠進行分料動作。

2.根據權利要求1所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述切腳機構還包括自潤滑導套、自潤滑導套柱、固定板和連接件，其中，

連接件的一端與所述動力氣缸的輸出端連接，另一端與固定板連接；

固定板還分別與自潤滑導套和所述上切刀固定連接；

自潤滑導套套設在自潤滑導套柱上，并能夠沿自潤滑導套柱移動；

自潤滑導套柱的下端固定在所述傾斜面板上，上端與所述動力氣缸固定連接。

3.根據權利要求2所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述自潤滑導套包括若干個子導套，所述自潤滑導套柱包括若干個子導套柱，子導套和子導套柱的數量相同并一一對應，每個子導套套設在對應的子導套柱上。

4.根據權利要求1所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述傾斜面板與水平面平行或與水平面之間呈設定的夾角。

5.根據權利要求1所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述測試工位能夠進行DC參數測試。

6.根據權利要求1所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述分料機構包括分類梭子塊、步進電機和步進電機同步帶，其中，分類梭子塊通過步進電機同步帶與步進電機連接。

7.根據權利要求6所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述一體機還包括與所述梭子塊配合使用的檔料機構。

8.根據權利要求1所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機，其特征在于，所述一體機還包括電氣控制和PLC程序控制柜。

9.權利要求1至8中任意一項所述的半導體電子器件自動切腳測試一體機在半導體電子器件的切腳和/或測試中的應用。