[發(fā)明專利]線路板以及電子通訊裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011168152.4 | 申請日： | 2020-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN112165765B | 公開（公告）日： | 2021-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許校彬 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 劉羽 |
| 地址： | 516300 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 線路板 以及 電子 通訊 裝置 | ||
1.一種線路板，其特征在于，包括：
阻焊層；
基板，所述基板具有印刷區(qū)以及靶位區(qū)，所述靶位區(qū)與所述印刷區(qū)相鄰設(shè)置，所述印刷區(qū)覆蓋有所述阻焊層，所述阻焊層開設(shè)有開窗口，所述開窗口用于裸露所述基板上的部分銅箔；
靶位凸起，所述靶位凸起設(shè)置于所述靶位區(qū)內(nèi)，所述靶位凸起與所述基板連接，且所述靶位凸起凸出于所述基板的距離小于或等于所述阻焊層凸出于所述基板的距離，其中，所述靶位凸起與所述開窗口相對應(yīng)，所述靶位凸起用于對激光開窗形成所述開窗口進行坐標定位；
延壓層以及銅箔線路層，所述銅箔線路層通過所述延壓層與所述基板連接，所述銅箔線路層開設(shè)有阻焊孔，所述阻焊層位于所述阻焊孔內(nèi)，所述銅箔線路層還開設(shè)有與所述阻焊孔連通的反向連接槽，所述銅箔線路層具有倒角連接面，所述倒角連接面位于所述反向連接槽內(nèi)，且所述倒角連接面位于所述阻焊孔的開口延伸方向外，所述倒角連接面與所述阻焊層抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述阻焊層開設(shè)有輔助開窗孔，所述輔助開窗孔鄰近所述開窗口設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板，其特征在于，所述輔助開窗孔包括第一開窗孔以及第二開窗孔，所述第一開窗孔與所述第二開窗孔相鄰設(shè)置，且所述第一開窗孔以及所述第二開窗孔圍繞所述開窗口設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板，其特征在于，所述第一開窗孔位于所述開窗口的拐角處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述靶位區(qū)具有環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述靶位區(qū)與所述阻焊層的部分環(huán)繞設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述靶位凸起鄰近所述阻焊層設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述阻焊層靠近所述靶位區(qū)的側(cè)邊開設(shè)有凹槽，所述靶位凸起的至少部分位于所述凹槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路板，其特征在于，所述靶位凸起在所述基板上的投影位于所述凹槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述靶位凸起開設(shè)有定位孔，所述定位孔用于對所述靶位凸起進行坐標定位。
10.一種電子通訊裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項所述的線路板。
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