[發明專利]線路板以及電子通訊裝置

有效

• 申請號: 202011168152.4
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112165765B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 許校彬
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 劉羽

本申請提供一種線路板以及電子通訊裝置。上述的線路板包括阻焊層、基板以及靶位凸起；基板具有印刷區以及靶位區，靶位區與印刷區相鄰設置，印刷區覆蓋有阻焊層，阻焊層開設有開窗口，開窗口用于裸露基板上的部分銅箔；靶位凸起設置于靶位區內，靶位凸起與基板連接，且靶位凸起凸出于基板的距離小于或等于阻焊層凸出于基板的距離，其中，靶位凸起與開窗口相對應，靶位凸起用于對開窗口進行坐標定位。通過在基板上形成靶位區，靶位區內設置用于對開窗口的坐標進行定位的靶位凸起，實現對開窗口的位置確定，便于激光燒蝕裝置對基板上的阻焊層進行開窗操作，使得在制作線路板時省去了使用菲林以及顯影液，降低了線路板的生產成本。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別是涉及一種線路板以及電子通訊裝置。

背景技術

隨著印制電路板的制造技術的逐漸成熟，單層板、多層板以及柔性板的制作，已然成為電路板的主流形式，其中，對于電路板的結構設計以及工藝流程，基本形成一個完整的體系，對于印制電路板的阻焊印刷工藝，是在線路形成后的銅面上壓覆一層感光阻焊油墨，作為后工序影像轉移使用，同時在后制程中起保護板面，防止線路氧化以及具有阻焊的作用。阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過小在生產過程中就會造成露線。

然而，傳統的線路板在阻焊層上進行曝光顯影以裸露出銅箔時，需要使用菲林進行遮光，以完成對阻焊層的曝光顯影，而線路板的型號以及大小存在較大的區別，針對不同型號需要不同的菲林，菲林以及曝光顯影所需要的顯影液的使用費用高昂，使得制作線路板的生產成本較大。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種減少生產成本的線路板以及電子通訊裝置。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種線路板，包括：阻焊層、基板以及靶位凸起；所述基板具有印刷區以及靶位區，所述靶位區與所述印刷區相鄰設置，所述印刷區覆蓋有所述阻焊層，所述阻焊層開設有開窗口，所述開窗口用于裸露所述基板上的部分銅箔；所述靶位凸起設置于所述靶位區內，所述靶位凸起與所述基板連接，且所述靶位凸起凸出于所述基板的距離小于或等于所述阻焊層凸出于所述基板的距離，其中，所述靶位凸起與所述開窗口相對應，所述靶位凸起用于對所述開窗口進行坐標定位。

在其中一個實施例中，所述阻焊層開設有輔助開窗孔，所述輔助開窗孔鄰近所述開窗口設置。

在其中一個實施例中，所述輔助開窗孔包括第一開窗孔以及第二開窗孔，所述第一開窗孔與所述第二開窗孔相鄰設置，且所述第一開窗孔以及所述第二開窗孔圍繞所述開窗口設置。

在其中一個實施例中，所述第一開窗孔位于所述開窗口的拐角處。

在其中一個實施例中，所述靶位區具有環形結構，所述靶位區與所述阻焊層的部分環繞設置。

在其中一個實施例中，所述靶位凸起鄰近所述阻焊層設置。

在其中一個實施例中，所述阻焊層靠近所述靶位區的側邊開設有凹槽，所述靶位凸起的至少部分位于所述凹槽內。

在其中一個實施例中，所述靶位凸起在所述基板上的投影位于所述凹槽內。

在其中一個實施例中，所述靶位凸起開設有定位孔，所述定位孔用于對所述靶位凸起進行坐標定位。

一種電子通訊裝置，包括上述任一實施例所述的線路板。

與現有技術相比，本發明至少具有以下優點：