[發明專利]一種芯片轉移對位方法、設備、顯示面板及存儲介質

有效

• 申請號: 202011166911.3
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112968117B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 王斌;范春林;汪慶
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L21/68;H01L21/683;H01L27/15;G09F9/33
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

本發明涉及一種芯片轉移對位方法、設備、顯示面板及存儲介質。在將供基板上的芯片轉移到受基板之前，會先基于各芯片在供基板上實際位置確定供基板上芯片整體的實際位置相較于理想位置的整體位置偏差。在通過供基板上第一對位標記與受基板上第二對位標記實現供、受基板的初對位之后，根據整體位置偏差進一步調整供基板與受基板的相對位置，對芯片在供基板上已經呈現的位置偏差進行補償，摒棄了在供基板上芯片的位置存在偏差的情況下仍然按照理想情況對供基板與受基板進行對位的做法，通過正視并補償芯片在供基板上的位置偏差提升了芯片轉移到受基板的對位精度，提高了芯片轉移的成功率。

技術領域

本發明涉及芯片轉移領域，尤其涉及一種芯片轉移對位方法、設備、顯示面板及存儲介質。

背景技術

微發光二極管(MicroLight-Emitting Diode，Micro-LED)是新興的顯示技術，相對比常規的顯示技術，以Micro-LED技術為核心的顯示器具有響應速度快、自主發光、對比度高、使用壽命長、光電效率高等特點。

巨量轉移是Micro-LED領域中的核心關鍵技術，通過高精度設備將大量Micro-LED芯片轉移到驅動基板或者電路上。由于Micro-LED芯片的尺寸小于100um，且每個芯片對位的精度要求達到微米級別，因此對位精度是巨量轉移成功的關鍵。

因此，如何提升巨量轉移過程中芯片的對位精度是目前亟待解決的問題。

發明內容

鑒于上述相關技術的不足，本申請的目的在于提供一種芯片轉移對位方法、設備、顯示面板及存儲介質，旨在解決巨量轉移過程中芯片對位精度不高，轉移成功率低的問題。

一種芯片轉移對位方法，包括：

基于供基板上各芯片的實際位置確定供基板上芯片整體的實際位置相較于理想位置的整體位置偏差，供基板為芯片轉移過程中向受基板提供芯片的基板；

根據供基板的第一對位標記與受基板的第二對位標記對供基板與受基板進行初對位，受基板為芯片轉移過程中接受供基板所提供的芯片的基板；

按照整體位置偏差調整供基板與受基板初對位后的相對位置，實現供基板上芯片與受基板上芯片接受區的對位。

上述芯片轉移對位方法，在將供基板上的芯片轉移到受基板之前，會先基于各芯片在供基板上實際位置確定供基板上芯片整體的實際位置相較于理想位置的整體位置偏差。在通過供基板上第一對位標記與受基板上第二對位標記實現供、受基板的初對位之后，根據整體位置偏差進一步調整供基板與受基板的相對位置，對芯片在供基板上已經呈現的位置偏差進行補償，摒棄了在供基板上芯片的位置存在偏差的情況下仍然按照理想情況對供基板與受基板進行對位的做法，通過正視并補償芯片在供基板上的位置偏差提升了芯片轉移到受基板的對位精度，提高了芯片轉移的成功率。

可選地，基于供基板上各芯片的實際位置確定供基板上芯片整體的實際位置相較于理想位置的整體位置偏差的方式包括以下任意一種：

方式一：

分別確定供基板上各芯片實際位置與理想位置之間的位置偏差；

根據各芯片的位置偏差確定供基板上芯片整體的整體位置偏差；

方式二：

根據各芯片的實際位置確定供基板上芯片整體的實際整體位置，實際整體位置的橫坐標為各芯片實際位置橫坐標的均值，實際整體位置的縱坐標為各芯片實際位置縱坐標的均值；

根據實際整體位置結合理想整體位置確定供基板上芯片整體的整體位置偏差，理想整體位置的橫坐標為各芯片理想位置橫坐標的均值，理想整體位置的縱坐標為各芯片理想位置縱坐標的均值。

可選地，分別確定供基板上各芯片實際位置與理想位置之間的位置偏差包括：