[發明專利]一種芯片轉移對位方法、設備、顯示面板及存儲介質有效
| 申請號: | 202011166911.3 | 申請日: | 2020-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN112968117B | 公開(公告)日: | 2022-04-19 |
| 發明(設計)人: | 王斌;范春林;汪慶 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L21/68;H01L21/683;H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 李發兵 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 轉移 對位 方法 設備 顯示 面板 存儲 介質 | ||
1.一種芯片轉移對位方法,其特征在于,包括:
基于供基板上各芯片的實際位置確定所述供基板上芯片整體的實際位置相較于理想位置的整體位置偏差,所述供基板為芯片轉移過程中向受基板提供芯片的基板;所述基于供基板上各芯片的實際位置確定所述供基板上芯片整體的實際位置相較于理想位置的整體位置偏差包括:獲取所述供基板的第一對位標記中標記元素的位置坐標;根據所述第一對位標記中標記元素的位置坐標確定所述供基板上第一參考點的位置坐標;分別確定所述供基板上各所述芯片實際位置相對于所述第一參考點的實際偏移,并確定各所述芯片理想位置相對于所述第一參考點的理想偏移;根據所述理想偏移與所述實際偏移確定所述芯片的位置偏差;根據各所述芯片的位置偏差確定所述供基板上芯片整體的整體位置偏差;
根據所述供基板的第一對位標記與所述受基板的第二對位標記對所述供基板與所述受基板進行初對位,所述受基板為芯片轉移過程中接受所述供基板所提供的芯片的基板;
按照所述整體位置偏差調整所述供基板與所述受基板初對位后的相對位置,實現所述供基板上芯片與所述受基板上芯片接受區的對位。
2.如權利要求1所述的芯片轉移對位方法,其特征在于,所述第一對位標記中標記元素呈軸對稱分布,所述第一參考點為所述第一對位標記的中心點;所述根據所述第一對位標記中標記元素的位置坐標確定所述供基板上第一參考點的位置坐標包括:
確定所述第一對位標記中各標記元素橫坐標的均值與縱坐標的均值;
將所述橫坐標的均值、所述縱坐標的均值分別作為所述第一參考點的橫坐標、縱坐標。
3.如權利要求2所述的芯片轉移對位方法,其特征在于,所述根據所述供基板的第一對位標記與受基板的第二對位標記對所述供基板與所述受基板進行初對位包括:
獲取所述第二對位標記中標記元素的位置坐標;
根據所述第二對位標記中標記元素的位置坐標確定所述第二對位標記中心點的位置坐標;
確定所述受基板與所述供基板二者中心點的位置偏差作為中心偏差;
按照所述中心偏差對所述供基板與所述受基板進行初對位。
4.如權利要求1-3任一項所述的芯片轉移對位方法,其特征在于,所述根據各所述芯片的位置偏差確定所述供基板上芯片整體的整體位置偏差包括:
對各所述芯片的位置偏差進行篩選,以篩除超限的位置偏差;
計算剩余位置偏差的均值作為所述整體位置偏差。
5.如權利要求4所述的芯片轉移對位方法,其特征在于,所述對各所述芯片的位置偏差進行篩選之后,還包括:
將位置偏差超限的芯片從所述供基板上剝離。
6.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括驅動基板與設置在所述驅動基板上的多顆LED芯片,所述LED芯片與所述驅動基板中的驅動電路電連接,所述LED芯片在從暫存基板轉移到所述驅動基板時,采用如權利要求1-5任一項所述的芯片轉移對位方法進行轉移對位。
7.一種芯片轉移對位設備,其特征在于,包括處理器、存儲器以及通信總線;
所述通信總線用于實現處理器和存儲器之間的連接通信;
所述處理器用于執行存儲器中存儲的一個或者多個程序,以實現如權利要求1-5中任一項所述的芯片轉移對位方法的步驟。
8.一種存儲介質,其特征在于,所述存儲介質存儲有芯片轉移對位程序,所述芯片轉移對位程序可被一個或者多個處理器執行,以實現如權利要求1-5中任一項所述的芯片轉移對位方法的步驟。
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