[發明專利]電路板的制作方法及電路板

在審

• 申請號: 202011166840.7
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN114501800A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 魏豪毅;李艷祿
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/03;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一線路基板，所述線路基板包括沿第一方向疊設的第一銅層、介質層以及第二銅層，所述介質層中包括氟系材料；沿所述第一方向對所述線路基板進行開孔處理以形成第一開口，所述第一開口貫穿所述第一銅層以及所述介質層；填充熱固性絕緣材料于所述第一開口中并固化后形成絕緣層于所述第一開口中；沿所述第一方向對所述絕緣層再次進行開孔處理以形成第二開口，所述第二開口貫穿所述絕緣層，所述第二開口的內壁與所述第一開口的內壁間隔；以及對所述第二開口的內壁進行電鍍形成導電孔并電連接所述第一銅層和所述第二銅層，得到所述電路板。本申請還提供一種上述制作方法制作的電路板。

技術領域

本申請涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板的制作方法及電路板。

背景技術

影響電路板的高頻通信的重要因素有材料的介電常數以及介質損耗因數，兩者數值越小，高頻通信的性能越優異。氟系材料，例如PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物)等，具有極佳的電氣特性，在10GHz頻率測得的介電常數最低可達2.1，且介電損失因子為0.0004，吸水率僅0.0003左右，氟系材料的使用范圍介于300MHz-40GHz。由于氟系材料的上述性質，因此常用作電路板的介質層。

但是氟系材料作為介質層在形成孔的過程中具有以下缺點：(1)氟系材料表面自由能低，與整孔藥液不能充分潤濕；(2)氟系材料結晶度大，化學穩定性好，氟系材料的溶脹和溶解都要比非結晶高分子困難，當整孔藥液涂在氟系材料表面，很難發生聚合反應，不能形成較強的粘附力；(3)氟系材料結構高度對稱，屬于非極性高分子材料，不具備形成取向力和誘導力的條件，而只能形成較弱的色散力，因而粘附整孔藥液的性能較差。基于上述原因，導致表面改性藥水與介質層結合性能差，從而導致后續形成的鍍銅層與介質層的結合性能差，容易引起鍍銅層的脫落。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種避免鍍銅層脫落的電路板的制作方法，以解決上述問題。

另，本申請還提供一種電路板。

一種電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括沿第一方向疊設的第一銅層、介質層以及第二銅層，所述介質層中包括氟系材料；

沿所述第一方向對所述線路基板進行開孔處理以形成第一開口，所述第一開口貫穿所述第一銅層以及所述介質層；

填充熱固性絕緣材料于所述第一開口中并固化后形成絕緣層于所述第一開口中；

沿所述第一方向對所述絕緣層再次進行開孔處理以形成第二開口，所述第二開口貫穿所述絕緣層，所述第二開口的內壁與所述第一開口的內壁間隔；以及

對所述第二開口的內壁進行電鍍形成導電孔并電連接所述第一銅層和所述第二銅層，得到所述電路板。

進一步地，定義沿所述線路基板延伸且垂直于所述第一方向的方向為第二方向，沿所述第二方向，所述第一開口的直徑為R1，所述第二開口的直徑為R2，滿足：R1-R2≥200μm。

進一步地，所述介質層包括第一材料層以及第二材料層，所述第一材料層分別位于所述第二材料層相背的兩表面，所述第一材料層以及所述第二材料層沿所述第一方向疊加設置；所述第一材料層的材質為氟系材料；所述第二材料層的材質選自聚酰亞胺、玻璃纖維環氧樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一種。

進一步地，所述第一開口還貫穿所述第二銅層。

進一步地，所述線路基板還包括線路層，所述介質層包括第一子介質層以及第二子介質層，所述線路層位于所述第一子介質層以及所述第二子介質層之間，所述線路層與所述第一銅層以及所述第二銅層層疊設置。

進一步地，所述第一開口貫穿所述第一銅層以及所述第一子介質層，和/或貫穿所述第二銅層以及所述第二子介質層。