[發(fā)明專(zhuān)利]電路板的制作方法及電路板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011166840.7
• 申請(qǐng)日: 2020-10-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114501800A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏豪毅;李艷祿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00;H05K3/42;H05K1/03;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 習(xí)冬梅

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括沿第一方向疊設(shè)的第一銅層、介質(zhì)層以及第二銅層，所述介質(zhì)層中包括氟系材料；

沿所述第一方向?qū)λ鼍€路基板進(jìn)行開(kāi)孔處理以形成第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口貫穿所述第一銅層以及所述介質(zhì)層；

填充熱固性絕緣材料于所述第一開(kāi)口中并固化后形成絕緣層于所述第一開(kāi)口中；

沿所述第一方向?qū)λ鼋^緣層再次進(jìn)行開(kāi)孔處理以形成第二開(kāi)口，所述第二開(kāi)口貫穿所述絕緣層，所述第二開(kāi)口的內(nèi)壁與所述第一開(kāi)口的內(nèi)壁間隔；以及

對(duì)所述第二開(kāi)口的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍形成導(dǎo)電孔并電連接所述第一銅層和所述第二銅層，得到所述電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，定義沿所述線路基板延伸且垂直于所述第一方向的方向?yàn)榈诙较颍厮龅诙较?，所述第一開(kāi)口的直徑為R1，所述第二開(kāi)口的直徑為R2，其中R1、R2滿足以下條件：R1-R2≥200μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述介質(zhì)層包括第一材料層以及第二材料層，所述第一材料層分別位于所述第二材料層相背的兩表面，所述第一材料層以及所述第二材料層沿所述第一方向疊加設(shè)置；所述第一材料層的材質(zhì)為聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物中的至少一種；所述第二材料層的材質(zhì)選自聚酰亞胺、玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一開(kāi)口還貫穿所述第二銅層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述線路基板還包括線路層，所述介質(zhì)層包括第一子介質(zhì)層以及第二子介質(zhì)層，所述線路層位于所述第一子介質(zhì)層以及所述第二子介質(zhì)層之間，所述線路層與所述第一銅層以及所述第二銅層層疊設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一開(kāi)口貫穿所述第一銅層以及所述第一子介質(zhì)層，和/或貫穿所述第二銅層以及所述第二子介質(zhì)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一開(kāi)口貫穿所述第一銅層、所述第一子介質(zhì)層、所述線路層、所述第二子介質(zhì)層以及所述第二銅層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述熱固性材料包括環(huán)氧樹(shù)脂以及聚酰亞胺中的至少一種。

9.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：沿第一方向疊設(shè)的第一銅層、介質(zhì)層、第二銅層以及位于所述第一銅層和所述第二銅層表面的鍍銅層，所述介質(zhì)層中包括氟系材料；所述電路板還包括導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔沿所述第一方向貫穿所述第一銅層、所述介質(zhì)層以及位于所述第一銅層表面的所述鍍銅層，所述導(dǎo)電孔的內(nèi)壁依次覆蓋所述鍍銅層以及絕緣層，所述絕緣層背離所述導(dǎo)電孔的表面與所述第一銅層、所述介質(zhì)層以及所述第二銅層結(jié)合。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電孔還沿所述第一方向貫穿所述第二銅層以及位于所述導(dǎo)電孔表面的鍍銅層。