[發明專利]一種電路板加工用阻絕層去除機構在審
| 申請號: | 202011166835.6 | 申請日: | 2020-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN112203437A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 胥保高 | 申請(專利權)人: | 南京藍聯盟科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 南京蘇博知識產權代理事務所(普通合伙) 32411 | 代理人: | 伍兵 |
| 地址: | 211599 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 工用 阻絕 去除 機構 | ||
本發明公開了一種電路板加工用阻絕層去除機構,包括底板、四個固定柱、兩個導軌、滑桿、安裝殼、螺紋桿、軸承、刮刀組件、電動推桿、吸渣機構和安置臺;四個固定柱均固接于底板上方;兩個導軌分別固接于四個固定柱上方;滑桿和導軌滑動連接,并被導軌貫穿;安裝殼固接于滑桿下方;螺紋桿貫穿滑桿和安裝殼;軸承轉接于螺紋桿靠近安裝殼一端;刮刀組件固接于軸承下方;電動推桿設置在安裝殼側邊;安置臺設置在底板上方;通過安置臺對電路板進行固定,通過轉動螺紋桿能夠調整刮刀組件位置,使其與電路板相觸,并在電動推桿的作用下讓刮刀組件進行往復運動,從而快速的將電路板阻絕層去除。
技術領域
本發明涉及電路板加工設備技術領域,尤其涉及一種電路板加工用阻絕層去除機構。
背景技術
電路板是電子元器件電氣連接的載體,在電路板在加工的過程中,會根據需要對電路板表面的阻絕層進行去除,目前在對電路板上的阻絕層進行去除時,一般采用人工使用刮刀對阻絕層進行刮除,這就導致去除電路板阻絕層時效率非常低下,從而拖慢整個加工進度。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電路板加工用阻絕層去除機構,旨在解決對電路板阻絕層進行去除時,去除效率低下的問題。
為實現上述目的,本發明提供了一種電路板加工用阻絕層去除機構,包括底板、四個固定柱、兩個導軌、滑桿、安裝殼、螺紋桿、軸承、刮刀組件、電動推桿、吸渣機構和安置臺;四個所述固定柱分別和所述底板固定連接,并分別位于所述底板上方;兩個所述導軌分別和四個所述固定柱固定連接,并分別位于四個所述固定柱上方;所述滑桿分別和兩個所述導軌滑動連接,并被兩個所述導軌貫穿;所述安裝殼和所述滑桿固定連接,并位于所述滑桿下方;所述螺紋桿和所述滑桿螺紋連接,并貫穿所述滑桿和所述安裝殼;所述軸承和所述螺紋桿轉動連接,并位于所述螺紋桿靠近所述安裝殼一端;所述刮刀組件和所述軸承固定連接,并位于所述軸承下方;所述電動推桿和所述安裝殼固定連接,并位于所述安裝殼側邊;所述吸渣機構和所述底板固定連接,并位于所述底板上方;所述安置臺和所述底板固定連接,并位于所述底板上方。
其中,所述電路板加工用阻絕層去除機構還包括旋鈕;所述旋鈕和所述螺紋桿固定連接,并位于所述螺紋桿上方。
其中,所述電路板加工用阻絕層去除機構還包括多個擋塊;多個所述擋塊分別和兩個所述導軌固定連接,并分別位于兩個所述導軌上方。
其中,所述刮刀組件包括連接體和第一刮刀;所述連接體和所述軸承固定連接,并位于所述軸承下方;所述第一刮刀和所述連接體固定連接,并位于所述連接體下方。
其中,所述刮刀組件還包括第二刮刀;所述第二刮刀和所述連接體固定連接,并位于所述連接體下方。
其中,所述吸渣機構包括收集箱、輸送管和抽風機;所述收集箱和所述底板固定連接,并位于所述底板上方;所述輸送管和所述收集箱固定連接且連通,并位于所述收集箱側邊;所述抽風機和所述輸送管固定連接且連通,并位于所述輸送管遠離所述收集箱一端,且處于所述安置臺側邊。
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