[發明專利]一種電路板加工用阻絕層去除機構

在審

• 申請號: 202011166835.6
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112203437A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 胥保高
• 申請（專利權）人: 南京藍聯盟科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 南京蘇博知識產權代理事務所(普通合伙) 32411
• 代理人: 伍兵

1.一種電路板加工用阻絕層去除機構，其特征在于，包括底板、四個固定柱、兩個導軌、滑桿、安裝殼、螺紋桿、軸承、刮刀組件、電動推桿、吸渣機構和安置臺；四個所述固定柱分別和所述底板固定連接，并分別位于所述底板上方；兩個所述導軌分別和四個所述固定柱固定連接，并分別位于四個所述固定柱上方；所述滑桿分別和兩個所述導軌滑動連接，并被兩個所述導軌貫穿；所述安裝殼和所述滑桿固定連接，并位于所述滑桿下方；所述螺紋桿和所述滑桿螺紋連接，并貫穿所述滑桿和所述安裝殼；所述軸承和所述螺紋桿轉動連接，并位于所述螺紋桿靠近所述安裝殼一端；所述刮刀組件和所述軸承固定連接，并位于所述軸承下方；所述電動推桿和所述安裝殼固定連接，并位于所述安裝殼側邊；所述吸渣機構和所述底板固定連接，并位于所述底板上方；所述安置臺和所述底板固定連接，并位于所述底板上方。

2.如權利要求1所述的一種電路板加工用阻絕層去除機構，其特征在于，所述電路板加工用阻絕層去除機構還包括旋鈕；所述旋鈕和所述螺紋桿固定連接，并位于所述螺紋桿上方。

3.如權利要求1所述的一種電路板加工用阻絕層去除機構，其特征在于，所述電路板加工用阻絕層去除機構還包括多個擋塊；多個所述擋塊分別和兩個所述導軌固定連接，并分別位于兩個所述導軌上方。

4.如權利要求1所述的一種電路板加工用阻絕層去除機構，其特征在于，所述刮刀組件包括連接體和第一刮刀；所述連接體和所述軸承固定連接，并位于所述軸承下方；所述第一刮刀和所述連接體固定連接，并位于所述連接體下方。

5.如權利要求4所述的一種電路板加工用阻絕層去除機構，其特征在于，所述刮刀組件還包括第二刮刀；所述第二刮刀和所述連接體固定連接，并位于所述連接體下方。

6.如權利要求5所述的一種電路板加工用阻絕層去除機構，其特征在于，所述吸渣機構包括收集箱、輸送管和抽風機；所述收集箱和所述底板固定連接，并位于所述底板上方；所述輸送管和所述收集箱固定連接且連通，并位于所述收集箱側邊；所述抽風機和所述輸送管固定連接且連通，并位于所述輸送管遠離所述收集箱一端，且處于所述安置臺側邊。