[發明專利]一種陶瓷基板用銀漿及其制備方法有效
| 申請號： | 202011166115.X | 申請日： | 2020-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN112185605B | 公開（公告）日： | 2022-04-01 |
| 發明（設計）人： | 嚴皓梁;邢陳陳;阿南健 | 申請（專利權）人： | 京瓷（無錫）電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/16 | 分類號： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 張靜 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 基板用銀漿 及其 制備 方法 | ||
1.一種陶瓷基板用銀漿，其特征在于，按重量份計，其包括55-85份銀粉、1-3份無機粘合劑、1-7份有機樹脂、1.5-3份無機添加劑、0.1-1份有機添加劑、10-35份有機溶劑；所述有機添加劑為脂肪族聚酯和/或琥珀酸衍生物；
所述無機粘合劑的平均粒徑為1.2-1.5μm，粒徑分布范圍為0.5-5μm；
所述無機粘合劑和無機添加劑的重量比為(0.5-1)：1；
所述無機添加劑為氧化鉍、氧化銀、氧化銅、氧化鋅的混合物，其重量比為1：2：4：8；
所述脂肪族聚酯的重均分子量為1000-20000；
所述無機粘合劑為氧化鉍、氧化硼、氧化鎂、氧化硅，氧化鉍、氧化硼、氧化鎂、氧化硅的重量比為2：1：2：1。
2.根據權利要求1所述陶瓷基板用銀漿，其特征在于，按重量份計，所述脂肪族聚酯的制備原料包括35-55份環內酯、40-50份聚乙二醇單甲醚、9-12份有機酸。
3.根據權利要求2所述陶瓷基板用銀漿，其特征在于，所述環內酯的碳原子數為4-7。
4.根據權利要求3所述陶瓷基板用銀漿，其特征在于，所述環內酯為戊內酯和/或己內酯。
5.根據權利要求1-4任一項所述陶瓷基板用銀漿，其特征在于，所述有機樹脂為乙基纖維素和/或丙烯酸樹脂。
6.根據權利要求5所述陶瓷基板用銀漿，其特征在于，所述乙基纖維素的重均分子量為54-305；數均分子量為14-88。
7.根據權利要求5所述陶瓷基板用銀漿，其特征在于，所述丙烯酸樹脂的重均分子量為45-100萬。
8.一種根據權利要求1-7任一項所述陶瓷基板用銀漿的制備方法，其特征在于，其包括：將有機樹脂溶于有機溶劑中，加入銀粉、無機粘合劑、無機添加劑、有機添加劑，混合，研磨，過濾，脫泡，即得。
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