[發(fā)明專利]一種陶瓷基板用銀漿及其制備方法

有效

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• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112185605B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴(yán)皓梁;邢陳陳;阿南健
• 申請（專利權(quán)）人: 京瓷（無錫）電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種陶瓷基板用銀漿及其制備方法，按重量份計，陶瓷基板用銀漿包括55?85份銀粉、1?3份無機(jī)粘合劑、1?7份有機(jī)樹脂、0.5?3份無機(jī)添加劑、0.1?1份有機(jī)添加劑、10?35份有機(jī)溶劑；所述有機(jī)添加劑為脂肪族聚酯和/或琥珀酸衍生物。本發(fā)明提供的陶瓷基板用銀漿的制備原料簡單，無鉛無毒，對環(huán)境友好，經(jīng)濟(jì)易得，同時，本發(fā)明所提供的陶瓷基板用銀漿在陶瓷基板上形成了高致密性、高附著力、高可焊性的導(dǎo)電銀層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種陶瓷基板用銀漿及其制備方法。

背景技術(shù)

關(guān)于活用陶瓷磁性特點(diǎn)的電子部品，一直以來都備受關(guān)注，其用途多為電子零部件表面封裝和傳感器封裝、在光通信中作為零部件以及車載ECU用基板。最近，其在LED照明，帶通濾波器，變流裝置上的使用也開始受到關(guān)注。類零部件的做法一般都是在氧化鋁陶瓷上將具有導(dǎo)電性的鎢或銅進(jìn)行燒結(jié)，并在其上進(jìn)行電鍍處理。但是，這種工藝不但其成本高，電氣特性及長期信賴性不佳也是共通的課題。同時，目前市場上現(xiàn)有的導(dǎo)電銀漿也有很多缺點(diǎn)，不僅含有鉛、鎘等且有毒，污染環(huán)境，而且使用在導(dǎo)電承印物上時附著力低、耐焊接性不佳，燒結(jié)性能差。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的一些問題，本發(fā)明第一個方面提供了一種陶瓷基板用銀漿，按重量份計，其包括55-85份銀粉、1-3份無機(jī)粘合劑、1-7份有機(jī)樹脂、0.5-3份無機(jī)添加劑、0.1-1份有機(jī)添加劑、10-35份有機(jī)溶劑；所述有機(jī)添加劑為脂肪族聚酯和/或琥珀酸衍生物。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，所述脂肪族聚酯的重均分子量為1000-20000。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，按重量份計，所述脂肪族聚酯的制備原料包括35-55份環(huán)內(nèi)酯、40-50份聚乙二醇單甲醚、9-12份有機(jī)酸。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，所述環(huán)內(nèi)酯的碳原子數(shù)為4-7。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，所述環(huán)內(nèi)酯為戊內(nèi)酯和/或己內(nèi)酯。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，所述有機(jī)樹脂為乙基纖維素和/或丙烯酸樹脂。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，所述乙基纖維素的重均分子量為54-305；數(shù)均分子量為14-88。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，所述丙烯酸樹脂的重均分子量為45-100萬。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選地技術(shù)方案，所述無機(jī)粘合劑選自氧化鉍、氧化硼、氧化鎂、氧化硅、氧化銅、氧化鋇、二氧化鈦、氧化鋁、硝酸鈉中一種或多種系玻璃粉。

本發(fā)明第二個方面提供了一種所述陶瓷基板用銀漿的制備方法，其包括：將有機(jī)樹脂溶于有機(jī)溶劑中，加入銀粉、無機(jī)粘合劑、無機(jī)添加劑、有機(jī)添加劑，混合，研磨，過濾，脫泡，即得。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果：

本發(fā)明提供的陶瓷基板用銀漿的制備原料簡單，無鉛無毒，對環(huán)境友好，經(jīng)濟(jì)易得，同時，本發(fā)明所提供的陶瓷基板用銀漿在陶瓷基板上形成了高致密性、高附著力、高可焊性的導(dǎo)電銀層。

附圖說明

圖1為將本發(fā)明實(shí)施例6得到的銀漿燒結(jié)在陶瓷基板上的SEM圖；

圖2為將本發(fā)明實(shí)施例7得到的銀漿燒結(jié)在陶瓷基板上的SEM圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例3得到的銀漿燒結(jié)在陶瓷基板上狹窄區(qū)域的顯微鏡放大圖；

圖4為本發(fā)明有機(jī)添加劑脂肪族聚酯的GPC測試譜圖；

其中，a為狹窄區(qū)域。

具體實(shí)施方式