[發(fā)明專利]壓感按鍵和電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011165235.8
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112217502A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設計）人: 劉帆;謝德成
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

本發(fā)明實施例提供了一種壓感按鍵和電子設備，壓感按鍵包括第一電路板、第二電路板以及導熱結構，第一電路板上設置有第一壓感模塊，第二電路板上設置有第二壓感模塊，導熱結構分別與第一電路板和第二電路板連接，第二導熱層設置在兩個第一導熱層之間，導熱結構的導熱系數大于預設導熱系數。本發(fā)明實施例可以加快第一電路板和第二電路板之間的熱傳遞速度，使得第一壓感模塊和第二壓感模塊之間的溫度差快速縮小，達到溫度一致，以確保壓感按鍵可以靈敏的響應用戶的按壓操作，提高用戶使用壓壓按鍵的體驗。

技術領域

本發(fā)明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種壓感按鍵和電子設備。

背景技術

目前，越來越多的電子設備采用壓感按鍵取代按壓式機械實體按鍵。與按壓式機械實體按鍵相比，壓感按鍵的壽命更長、不會出現(xiàn)誤觸和進液的問題，且壓感按鍵使得電子設備的外觀更簡潔美觀，按鍵觸感更好。

圖1是現(xiàn)有技術中壓感按鍵的堆疊結構示意圖。圖1中，壓感按鍵設置在電子設備的中框101內，壓感按鍵包括從上至下設置的VHB(Very High Bond，高強度膠)膠層102、壓感電阻103、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制電路板)板104、雙面膠層105、不銹鋼片106、雙面膠層107、FPC 板108以及壓感電阻109。

但是，現(xiàn)有技術中壓感按鍵應用于電子設備后還存在以下缺陷：當電子設備與用戶手部之間的溫度差很大時(電子設備的溫度例如50度遠高于用戶手部的溫度或電子設備的溫度例如零下10度遠低于用戶手部的溫度)，若用戶手部接觸電子設備外殼按壓壓感按鍵，用戶手部溫度會拉低外殼的溫度或拉高外殼的溫度，相應的，壓感電阻103的溫度也會被拉低或被拉高，從而造成壓感電阻103與壓感電阻109之間出現(xiàn)溫度差。這種情況下，溫差信號與壓感電阻103收到的壓力信號容易疊加，造成壓感電阻103接收壓力信號出現(xiàn)延遲，導致壓感按鍵延遲響應用戶的按壓操作，甚至可能出現(xiàn)不響應的情況，造成用戶使用壓感按鍵的體驗較差。

發(fā)明內容

鑒于上述問題，本發(fā)明實施例的目的在于提供一種壓感按鍵和電子設備，以解決現(xiàn)有技術中電子設備與用戶手部之間的溫度差很大時，壓感按鍵延遲響應或不響應用戶的按壓操作，造成用戶使用壓感按鍵的體驗較差的問題。

為了解決上述問題，本申請是這樣實現(xiàn)的：

第一方面，本申請實施例提供了一種壓感按鍵，所述壓感按鍵包括第一電路板、第二電路板以及導熱結構，所述第一電路板上設置有第一壓感模塊，所述第二電路板上設置有第二壓感模塊，所述導熱結構分別與所述第一電路板和所述第二電路板連接，所述導熱結構包括兩個第一導熱層以及第二導熱層，所述第二導熱層設置在所述兩個第一導熱層之間，所述導熱結構的導熱系數大于預設導熱系數。

第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，該電子設備包括上述壓感按鍵。

在本申請實施例中，壓感按鍵包括第一電路板、第二電路板以及導熱結構，將導熱結構分別與第一電路板和第二電路板連接，導熱結構還包括兩個第一導熱層和第二導熱層，使得導熱結構的導熱系數大于預設導熱系數(預設導熱系數大于或等于現(xiàn)有技術中不銹鋼片106的導熱系數)。這樣，在壓感按鍵與用戶手部之間的溫度差較大的情況下，用戶用手按壓壓感按鍵，使得用戶手部與壓感按鍵的接觸位置進行熱傳遞，壓感按鍵的壓感模塊的溫度發(fā)生變化，而導熱結構的第一導熱層和第二導熱層可以加快第一電路板和第二電路板之間的熱傳遞速度，使得第一壓感模塊和第二壓感模塊之間的溫度差快速縮小，達到溫度一致，以確保壓感按鍵可以靈敏的響應用戶的按壓操作，提高用戶使用壓感按鍵的體驗。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術中壓感按鍵的堆疊結構示意圖；

圖2是本發(fā)明的一種壓感按鍵實施例的結構示意圖；

圖3是本發(fā)明的一種壓感按鍵實施例中第一導熱結構的結構示意圖；