[發(fā)明專利]壓感按鍵和電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011165235.8
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112217502A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉帆;謝德成
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種壓感按鍵，其特征在于，包括第一電路板、第二電路板以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述第一電路板上設(shè)置有第一壓感模塊，所述第二電路板上設(shè)置有第二壓感模塊，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分別與所述第一電路板和所述第二電路板連接，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括兩個第一導(dǎo)熱層以及第二導(dǎo)熱層，所述第二導(dǎo)熱層設(shè)置在所述兩個第一導(dǎo)熱層之間，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)大于預(yù)設(shè)導(dǎo)熱系數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓感按鍵，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和/或第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，

所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的其中一個所述第一導(dǎo)熱層與所述第一電路板連接，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的另外一個所述第一導(dǎo)熱層與所述第二電路板連接，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的強度大于預(yù)設(shè)強度；

所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一電路板和所述第二電路板外的同一側(cè)，所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一端與所述第一電路板連接，所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第二端與所述第二電路板連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓感按鍵，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的所述第一導(dǎo)熱層為第一導(dǎo)熱基板，所述第一導(dǎo)熱基板上設(shè)置有通孔，所述通孔沿所述第一方向延伸，所述第一方向垂直于所述第一導(dǎo)熱基板所在的平面，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包括第一導(dǎo)熱件，所述第一導(dǎo)熱件設(shè)置于所述通孔內(nèi)，所述第一導(dǎo)熱件在所述第一方向上的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述第一導(dǎo)熱基板在所述第一方向上的導(dǎo)熱系數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓感按鍵，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為多個，多個所述通孔沿第二方向等間隔設(shè)置，所述第二方向平行于所述第一導(dǎo)熱基板所在的平面，所述第一導(dǎo)熱件的數(shù)量為多個，所述多個第一導(dǎo)熱件一一對應(yīng)設(shè)置于所述多個通孔內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的壓感按鍵，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的其中一個所述第一導(dǎo)熱基板的通孔與另外一個所述第一導(dǎo)熱基板的通孔交錯設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓感按鍵，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的所述第二導(dǎo)熱層為第二導(dǎo)熱基板，所述第二導(dǎo)熱基板的強度大于所述第一導(dǎo)熱基板的強度。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓感按鍵，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的所述兩個第一導(dǎo)熱層為兩個金屬片，所述兩個金屬片連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓感按鍵，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的所述第二導(dǎo)熱層為石墨烯層，所述兩個金屬片包裹所述石墨烯層。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓感按鍵，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包括保護層，所述保護層包裹所述兩個金屬片。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9中任一項所述的壓感按鍵。