[發(fā)明專利]化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011165028.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112176324A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳銘欽;劉峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州雨竹機(jī)電有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/46 | 分類號(hào): | C23C16/46;C23C16/458;C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務(wù)所 11569 | 代理人: | 王富強(qiáng) |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市中國(江蘇)自由*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 沉積 反應(yīng) | ||
本發(fā)明所提供的化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔,為一種面下型(Face Down)反應(yīng)腔,能使基板(晶圓)以反應(yīng)面朝下的方式與反應(yīng)氣體進(jìn)行接觸,讓粉塵因?yàn)橹亓﹃P(guān)往下沉降而不容易附著于基板的反應(yīng)面,以改善因粉塵飄散而造成的良率損失問題。其次,而為了達(dá)到高產(chǎn)能力,本發(fā)明在化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔之中設(shè)置便于自動(dòng)化生產(chǎn)作業(yè)的基板承載裝置,以使基板的放置、收取更為便捷,進(jìn)而達(dá)到高產(chǎn)量能力的效果。再者,基板承載裝置還能導(dǎo)入氣浮氣體,以使基板懸浮與旋轉(zhuǎn),讓基板的受熱效果更為均勻與精確,進(jìn)而改善基板成膜效果更不均的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體化學(xué)氣相沉積設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔。
背景技術(shù)
化學(xué)氣相沉積為一種在基板(晶圓)的反應(yīng)面,形成薄膜的重要手段,其將基板固定在一反應(yīng)腔中,對(duì)基板加熱并使基板的反應(yīng)面與反應(yīng)氣體接觸而形成薄膜。在此制程中,若產(chǎn)生的粉塵若飄散于反應(yīng)面,就會(huì)造成良率下降的問題,而影響生產(chǎn)質(zhì)量。
其次,在高溫低壓的氣相沉積制程中,基板的反應(yīng)面與反應(yīng)氣體的接觸是否均勻,基板的反應(yīng)面的加熱溫度是精準(zhǔn)與均勻,都會(huì)直接影響薄膜形成的質(zhì)量。再者,基板置入反應(yīng)腔后的定位方式也影響薄膜的行程質(zhì)量,而薄膜形成后的取出方式是否便于通過自動(dòng)化設(shè)備執(zhí)行,也是影響基板的產(chǎn)能的主要因素。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的,在提供一種化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔,以供基板以反應(yīng)面朝下的方式進(jìn)行化學(xué)氣相沉積反應(yīng),使基板獲得良好均勻的加熱效果,并能夠進(jìn)一步配合自動(dòng)化生產(chǎn)作業(yè),達(dá)到高產(chǎn)量能力的效果。為達(dá)此一目的,本發(fā)明化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔包含:一腔體;一上加熱模塊,設(shè)置在腔體內(nèi)的上部;一基板承載裝置,設(shè)置在腔體內(nèi)對(duì)應(yīng)于上加熱模塊下方的位置,用于承載至少一基板并包含至少一碟盤、一下大盤以及一上大盤,碟盤具有一上方開放的基板槽以供基板以反應(yīng)面朝下的方式置入,基板槽下方設(shè)有一反應(yīng)口以供基板的反應(yīng)面裸露,下大盤具有至少一個(gè)上方開放的碟盤槽以供碟盤置入,碟盤槽下方設(shè)有一底口以供反應(yīng)面裸露,上大盤遮蓋于下大盤的上方并將碟盤槽上方封閉,上大盤的半徑大于下大盤;一升降筒暨廢氣收集環(huán),連接于下大盤以支撐并帶動(dòng)基板承載裝置升降及旋轉(zhuǎn),并收集反應(yīng)后的廢氣;一噴頭,設(shè)置在腔體內(nèi)以釋出反應(yīng)氣體;以及一止擋單元,設(shè)置在腔體內(nèi)壁,使得上大盤的邊沿于升降筒暨廢氣收集環(huán)下降至預(yù)設(shè)高度時(shí)被止擋單元攔阻而分離于下大盤,待升降筒暨廢氣收集環(huán)下降至最低位置時(shí),碟盤槽的上方以及基板槽的上方呈現(xiàn)裸露狀態(tài);腔體的側(cè)壁設(shè)有至少一取放口,升降筒暨廢氣收集環(huán)上升至最高位置時(shí)遮蔽取放口,升降筒暨廢氣收集環(huán)下降至最低位置時(shí)開放取放口。
實(shí)施時(shí),碟盤槽設(shè)有一環(huán)槽溝,碟盤設(shè)有一入于環(huán)槽溝的對(duì)接部,環(huán)槽溝內(nèi)設(shè)有一環(huán)狀氣浮通道;環(huán)狀氣浮通道以切線方向銜接一入氣引道,此入氣引道與升降筒暨廢氣收集環(huán)上的供氣管道相連以引入氣浮氣體施力于對(duì)接部,使碟盤懸浮及旋轉(zhuǎn);環(huán)槽溝銜接于一第一泄出口,以供氣浮氣體排出。
實(shí)施時(shí),以氣浮氣體的引入流量大小控制碟盤的懸浮高度。
實(shí)施時(shí),基板上方與上大盤的間保持一受熱間距,受熱間距至少為基板生成薄膜過程產(chǎn)生翹曲規(guī)模的20倍。
實(shí)施時(shí),上大盤設(shè)有一第二泄出口與第一泄出口銜接。
實(shí)施時(shí),基板槽內(nèi)壁邊沿設(shè)有若干承載指以承托基板的邊沿,承載指的頂面朝向基板槽中心傾斜。
實(shí)施時(shí),化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔進(jìn)一步包含一下加熱模塊,下加熱模塊設(shè)置在腔體下方。
實(shí)施時(shí),升降筒暨廢氣收集環(huán)帶動(dòng)基板承載裝置旋轉(zhuǎn)。
實(shí)施時(shí),上大盤對(duì)應(yīng)于碟盤上方的位置設(shè)置一曲面?zhèn)鲗?dǎo)區(qū)。
相較于先前技術(shù),本發(fā)明所提供關(guān)于化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔的技術(shù)手段,能提供基板較佳的產(chǎn)品良率,并且有利于自動(dòng)化生產(chǎn)而提高產(chǎn)能。
附圖說明
圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔半剖面示意圖;
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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