[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011164322.1
• 申請(qǐng)日: 2020-10-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112382713A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 歐鋒;李海;張宏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浙江英特來(lái)光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 杭州杭誠(chéng)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和RGB芯片組，支架內(nèi)部設(shè)有空腔，空腔底面齊平，空腔底面設(shè)有若干個(gè)平行的隔離板，隔離板將空腔底面劃分為三個(gè)固晶區(qū)域，支架外部底面設(shè)有多個(gè)引腳，RGB芯片組通過(guò)錫膏倒裝固定在三個(gè)固晶區(qū)域上，三個(gè)固晶區(qū)域的RGB芯片位于同一直線上。本發(fā)明的有益效果為：1.通過(guò)隔離板將相鄰固晶區(qū)域隔離開(kāi)，防止在點(diǎn)錫膏和回流焊過(guò)程中發(fā)生連錫現(xiàn)象；2.三個(gè)芯片高度一致且一字排列，提高光效；3.引腳開(kāi)通孔，使得燈珠貼到PCB焊盤(pán)后有效增加燈珠與PCB結(jié)合的推力，改善碰撞導(dǎo)致的掉燈問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，隨著科技的發(fā)展，LED產(chǎn)品被逐漸推廣開(kāi)來(lái)。LED產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)在于：綠色環(huán)保、耗電量小、發(fā)光率高、壽命長(zhǎng)、免維護(hù)、安全可靠、響應(yīng)啟動(dòng)快且色彩豐富，隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，SMD結(jié)構(gòu)的LED具有重量輕、個(gè)體更小、自動(dòng)化安裝、發(fā)光角度大、顏色均勻，光衰慢且易于保存等優(yōu)點(diǎn)，越來(lái)越受歡迎。但市面上的SMD封裝會(huì)出現(xiàn)芯片偏移及高度不均的現(xiàn)象。

如中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)號(hào)為CN209822681U的一種倒裝SMD LED封裝結(jié)構(gòu)，使用帶有凸臺(tái)的SMD支架，將錫膏點(diǎn)在支架的凹槽內(nèi)，將CSP架在凸臺(tái)上，通過(guò)回流焊實(shí)現(xiàn)CSP和SMD支架的連接，此結(jié)構(gòu)控制了錫膏厚度，限制了CSP位移，降低了空洞率和二次回流后CSP脫落的風(fēng)險(xiǎn)。然而，該專(zhuān)利仍未解決在點(diǎn)錫膏和回流焊過(guò)程中，發(fā)生連錫的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：防止相鄰固晶區(qū)域在點(diǎn)錫膏和回流焊過(guò)程中發(fā)生連錫現(xiàn)象。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下：

一種基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和RGB芯片組，所述支架內(nèi)部設(shè)有空腔，所述空腔底面齊平，所述空腔底面設(shè)有若干個(gè)平行的隔離板，所述隔離板將空腔底面劃分為三個(gè)固晶區(qū)域， 所述支架外部底面設(shè)有多個(gè)引腳，所述RGB芯片組通過(guò)錫膏倒裝固定在三個(gè)固晶區(qū)域上，所述三個(gè)固晶區(qū)域的RGB芯片位于同一直線上。支架引腳與PCB焊板連接；通過(guò)隔離板將相鄰固晶區(qū)域隔離開(kāi)，防止在點(diǎn)錫膏和回流焊過(guò)程中發(fā)生連錫現(xiàn)象；空腔底面齊平，固定在固晶區(qū)域的三個(gè)芯片位于同一高度，防止高度差異導(dǎo)致顯示偏紅；三個(gè)芯片位于同一直線上，解決紅綠藍(lán)角度匹配性不好的問(wèn)題。

作為優(yōu)選，所述引腳底部均設(shè)有通孔。使得燈珠貼到PCB焊盤(pán)后有效增加燈珠與PCB結(jié)合的推力，改善碰撞導(dǎo)致的掉燈問(wèn)題。

作為優(yōu)選，所述引腳通孔內(nèi)填充錫膏。使得支架與PCB焊盤(pán)連接更為穩(wěn)固。

作為優(yōu)選，所述錫膏為L(zhǎng)ED固晶錫膏。

作為優(yōu)選，所述支架外表面鍍銀或鍍金或沉金或鍍錫。

作為優(yōu)選，所述支架引腳導(dǎo)電。PCB焊盤(pán)與支架之間通過(guò)引腳連接導(dǎo)電，焊盤(pán)端提供電源為L(zhǎng)ED供電。

作為優(yōu)選，所述空腔內(nèi)填充硅膠或硅樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂。硅酸凝膠是一種高活性吸附材料，硅樹(shù)脂是一種具有高度交聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱固性聚硅氧烷聚合物，環(huán)氧樹(shù)脂是一種熱固性樹(shù)脂，均用于LED的封裝。

本發(fā)明的有益效果為：1. 通過(guò)隔離板將相鄰固晶區(qū)域隔離開(kāi)，防止在點(diǎn)錫膏和回流焊過(guò)程中發(fā)生連錫現(xiàn)象；2.三個(gè)芯片高度一致且一字排列，提高光效；3.引腳開(kāi)通孔，使得燈珠貼到PCB焊盤(pán)后有效增加燈珠與PCB結(jié)合的推力，改善碰撞導(dǎo)致的掉燈問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例一封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為實(shí)施例一支架引腳的示意圖。

圖3為實(shí)施例二封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4為實(shí)施例二支架引腳的示意圖。