[發明專利]一種基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構在審
| 申請號： | 202011164322.1 | 申請日： | 2020-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN112382713A | 公開（公告）日： | 2021-02-19 |
| 發明（設計）人： | 歐鋒;李海;張宏 | 申請（專利權）人： | 浙江英特來光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人： | 尉偉敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 倒裝 工藝 smd 全彩 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構，其特征在于，包括支架和RGB芯片組，所述支架內部設有空腔，所述空腔底面齊平，所述空腔底面設有若干個平行的隔離板，所述隔離板將空腔底面劃分為三個固晶區域，所述支架外部底面設有多個引腳，所述RGB芯片組通過錫膏倒裝固定在三個固晶區域上，所述三個固晶區域的RGB芯片位于同一直線上。
2.根據權利要求1所述的基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構，其特征在于，所述引腳底部均設有通孔。
3.根據權利要求2所述的基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構，其特征在于，所述引腳通孔內填充錫膏。
4.根據權利要求1所述的基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構，其特征在于，所述錫膏為LED固晶錫膏。
5.根據權利要求1或2所述的基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構，其特征在于，所述支架外表面鍍銀或鍍金或沉金或鍍錫。
6.根據權利要求1所述的基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構，其特征在于，所述支架引腳導電。
7.根據權利要求1所述的基于倒裝工藝的SMD全彩LED封裝結構，其特征在于，所述空腔內填充硅膠或硅樹脂或環氧樹脂。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江英特來光電科技有限公司，未經浙江英特來光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011164322.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
